主要由表面贴装元器件（SMD），贴装技术，贴装设备三部分。
　　其中SMD包括：
　　1、制造技术：指SMD生产过程中导电物印刷﹑加热﹑修正﹑焊接﹑成型等技术。
　　2、产品设计：设计中对尺寸精度、电极端结构/形状、耐热性的设计与规定。
　　3、包装设计：指适合于自动贴装的编带、托盘或其他形式的包装。
　　关于贴装技术包括：
　　1、组装工艺类型：
　　单面/双面表面贴装、单面混合贴装、双面混合贴装。
　　2、焊接方式分类：
　　波峰焊接--选择焊机、贴片胶、焊剂、焊料及贴片涂敷技术。
　　再流焊接--加热方式有红外线、红外加热风组合、VPS、热板、激光等。
　　3、贴装系列设备主要包括：电胶机、丝印机、贴片机、回流炉、自动检测设备和维修设备等

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