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海思Hi3518ev300视频监控摄像开发板防雷防静电推荐图

已有 31 次阅读  2021-05-02 14:28

一、适用场合

视频、监控、摄像

二、芯片参数

1. 处理器内核

* ARM Cortex A7@ 900MHz,32KB I-Cache,32KB DCache/128KB L2 cache

2. 视频编码

* H.264 BP/MP/HP,支持I/P 帧

* H.265 Main Profile,支持I/P 帧

* MJPEG/JPEG Baseline编码

3. 视频编码处理性能

* H.264/H.265 编码可支持最大分辨率为2304x1296,宽度最大2304

* H.264/H.265 多码流实时编码能力:

− 2048x1536@20fps+720x576@20fps

− 2304x1296@20fps+720x576@20fps

− 1920x1080@30fps+720x576@30fps

* 支持 JPEG抓拍3M(2304x1296)@5fps

* 支持 CBR/VBR/FIXQP/AVBR/QPMAP/CVBR 六种码率控制模式

* 支持智能编码模式

* 输出码率最高 60Mbps

* 支持 8 个感兴趣区域(ROI)编码

4. 智能视频分析

* 集成 IVE 智能分析加速引擎,人形检测,支持人脸,和异常声音检测等智能应用。

* 支持智能运动侦测、周界防范、视频诊断等多种智能分析应用。

5. ISP

* 支持 4x4 Pattern RGB-IR sensor

* 3A(AE/AWB/AF),支持第三方3A算法

* 固定模式噪声消除、坏点校正

* 镜头阴影校正、镜头畸变校正、紫边校正

* 方向自适应 demosaic

* gamma 校正、动态对比度增强、色彩管理和增强

* 区域自适应去雾

* 多级降噪(BayerNR、3DNR)以及锐化增强

* Local Tone mapping

* Sensor Built-in WDR

* 2F-WDR 帧模式

* 数字防抖

* 支持智能 ISP 调节,提供PC端ISP tuning tools

2. 音频编解码

* 通过软件实现多协议语音编解码

* 协议支持 G.711、G.726、ADPCM

* 支持音频 3A(AEC、ANR、AGC)功能

3. 安全引擎

* 硬件实现 AES/RSA多种加解密算法

* 硬件实现HASH(SHA1/SHA256/HMAC_SHA1/HMAC_SHA256)

* 内部集成 32Kbit 一次性编程空间和随机数发生器

4. 视频接口

* 输入

− 支持8/10/12bit RGB Bayer DC时序视频输入

− 支持MIPI、LVDS/Sub-LVDS、HiSPi接口

− 支持与SONY、ON、OmniVision、Panasonic等主流高清CMOS sensor对接

− 兼容多种sensor并行/差分接口电气特性

− 提供可编程sensor时钟输出

− 支持输入最大分辨率为2304x1296

* 输出

− 支持6/8bit LCD输出

− 支持BT656/BT1120输出

5. 音频接口

* 集成 Audio codec,支持16bit语音输入和输出

* 支持双声道 mic/line in 输入

* 支持单声道 line out 输出

* 支持 I2S 接口,支持对接外部Audio codec

6. 外围接口

* 支持POR

* 集成高精度 RTC

* 集成 2 通道LSADC

* 3 个UART接口

* 支持 I2C、SPI、GPIO 等接口

* 4 个PWM 接口

* 1 个SDIO2.0 接口+1 个SD卡2.0 接口

* 1 个USB 2.0 HOST/Device接口

* 集成PMC 待机控制单元

7. 外部存储器接口

* SDRAM 接口

− 内置512Mb DDR2

* SPI NOR Flash 接口

− 支持1、2、4线模式

− 最大容量支持256MB

* SPI NAND Flash 接口

− 支持1、2、4线模式

− 最大容量支持1GB

* 支持 Emmc4.5 接口

− 4bit数据位宽

8. SDK

* 提供基于 Huawei LiteOS/Linux-4.9 SDK 包

* 提供 H.264 的高性能PC 解码库

* 提供 H.265 的高性能PC、Android、iOS 解码库

9. 芯片物理规格

* 功耗

− 1080P30/3M20场景,700mW典型功耗

* 工作电压

− 内核电压为0.9V

− IO电压为3.3V(+/-10%)

− SDRAM接口电压为1.8V

* 封装

− 9mm x 9mm,88pin 0.35mm管脚间距,QFN 封装

10. 核心板物理参数

* 尺寸:90*80mm

*内置512Mb DDR2

* 128Mb Nor Flash

三、核心板预留接口

* 12V DC供电插口*1

* 复位按钮+电源指示灯

* Type-A USB接口*1

* 模拟立体声音频输入接口*1

* 模拟立体声音频输出接口*1

* Micro SIM卡插槽*1

* Micro SD卡插槽*1

* USB接口WIFI

* 串口调试接口(3pin)*1

* Sensor接口(20pin/40pin)*1

* 预留LCD屏接口(FPC40pin)*1

* 预留UART/I2C/SPI接口(12pin)*1

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