USB3.0 也被认为是SuperSpeedUSB,为各种设备提供了一个标准接口。新的USB 3.0在保持与USB 2.0的兼容性的同时，还提供了下面的几项增强功能：
● 极大提高了带宽——高达5Gbps 全双工（USB2.0则为480Mbps 半双工）
● 实现了更好的电源管理
● 能够使主机为器件提供更多的功率，从而实现USB—充电电池、LED 照明和迷你风扇等应用。
● 能够使主机更快地识别器件
● 新的协议使得数据处理的效率更高
针对USB3.0 5G速率的要求，Leiditech 公司设计如下低电容ESD产品:
ULC0524P DFN2510 1.0x0.6*0.5 封装，电容量在0.6PF，超小空间特性,可以满足4路线保护。符合：
雷卯 ULC0524P电容测试参数如下表：
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測試方向（Vr=0V, f=1MHz.） |
ULC0524P (P124173A) |
ULC0524P (P104842A) |
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Pin 1 to 3 (GND) |
1.06pF |
1.02pF |
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Pin 2 to 8 (GND) |
1.01pF |
0.98pF |
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Pin 4 to 8 (GND) |
0.98pF |
1.01pF |
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Pin 5 to 8 (GND) |
0.94pF |
1.03pF |
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Pin 1 to 2 |
0.52pF |
0.51pF |
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Pin 2 to 4 |
0.51pF |
0.50pF |
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Pin 4 to 5 |
0.51pF |
0.53pF |
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Pin 5 to 1 |
0.50pF |
0.51pF |
ULC0524P与SR05 应用典型方案
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