分析我国LED封装产业的发展特点
已有 179 次阅读 2013-09-18 10:48从全球的LED封装产业发展开看，它主要显现以下几大特征：
多数芯片企业开始涉足封装，同时逐步减少芯片的外销比例，致使封装企业芯片供应紧张；传统半导体封装企业开始进入LED封装领域，半导体封装设备厂商逐步加大LED封装设备的研发和市场推广力度；封装企业更多向下游应用领域延伸，部分有实力的企业向上游扩张。
国内LED封装企业的特点是规模小，数量多，已超过1200家。有一定规模，销售额在千万元以上的企业约有100家。经过多年的努力和发展，我国LED封装产品已形成门类齐全的各类封装型号，与国外的封装产品型号基本同步，在国内基本上能找到各类进口产品的替代产品，2010年国内封装器件约1335亿只。在封装技术方面，国内企业在功率LED封装结构设计和封装工艺上已拥有很多创新，逐步开始申请国际专利，功率LED封装成白光产品已接近世界先进水平。
2010年，国内封装产品线中，以前100家封装企业为例，SMD产量只有几家少数企业可以达到月产100KK以上，其他基本在60KK~80KK之间。2010年国内封装企业在SMD产能上已经形成三大梯队，第一梯队月产能在150KK~200KK之间，目前这样的企业不超过10家，第二梯队月产能在60KK~100KK之间，企业数量约占总数的5%,第三梯队月产能在20KK~40KK之间，企业数量占总数的30%.
2010年国内封装产业的效益很好，预估整体产值将较2009年有35%的增长。主要表现在：少数企业产品出现供不应求局面，产能处于满载状态；产品结构转型加速，传统直插式产品正逐步向SMD大功率转移，目前国内前100名SMD企业的产能平均占到总产能的35%~60%,超过30%的企业已经基本淘汰直插式生产线；国产封装设备逐步向高端企业生产线渗透，部分设备已经具备与进口设备竞争的实力，这将使国内的封装企业进一步降低成本，提高竞争力。
LED行业是一个极具发展潜力的行业，只要有信心面对挑战，勇于创新，加强合作，深化应用，引导LED产业的健康可持续发展，就能推动我国LED产业做大做强。
（本文转自http://www.imigyled.cn/ ）
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