1．通常情况下，带有完整地平面和电源平面的多层板的信号完整性最高。转换器要求高速电路板布局设计技术，包括将裸焊盘连接到完整地平面。
2．使转换器模拟区域的内层地平面保持完整，只有极小空隙。交错排列的过孔采用非常小的孔焊盘径等方法来使过内层空隙最小。另外，使完整的地层在关键元件的下面。
3．详细规划不同的输入和输出信号在层上的布局，包括X层上的所有模拟输入、Y层上的所有数字输出以及Z层上的所有时钟等。然后尽量使每个层都夹在两个完整地平面之间，或者做成微带线。
4．电源层与地层成对放置，以使这些信号的电感最小并使总体噪声最小。如果使用电源走线，则这些走线应足够宽，以使电压降和电感最小。
5．对于GND和VDD(电源连接)，建议使用多个焊盘直径为18mil的过孔。
6．所有GND和裸焊盘(EP)都必须与同一地平面连接。有些转换器使用多个过孔将EP与指定地层连接，以获得低电感的地连接。所需的过孔数取决于孔的大小。Maxim公司通常使用5×5 (总共25)个矩阵式排列的直径为13mil的过孔。至少必需12个过孔。
7．ADC四周连接旁路和关键电容的走线宽度应尽可能大，以使阻抗和电感最小。建议走线宽度大于或等于10mil。如果元件不在地平面之上，则接地走线也应尽可能宽。这包括PCB设计中使用的接地热焊盘。
8．如果热焊盘被用来对与GND连接的旁路电容进行布线，则每个电容使用两个热焊盘，并且在每个热焊盘的GND端使用一个过孔，以使电感最小。
9．布线时，应使高速数字信号走线远离敏感的模拟走线、时钟走线等。
10．使所有的信号线尽可能短，并且避免使用90°的拐角。
11．确保差分模拟输入网络具有对称布局，并确保所有的寄生网络完全平衡。
12．通过使用表面贴器件，将所有的旁路电容放置在尽可能靠近器件的位置，最好放在PCB上，与ADC的同一面，以限制电感(在下面的“布局建议”部分有更详细的描述)。
13．某些器件需要独立的模拟和数字电源，以获得最佳性能。
14．在ADC电路和板上可能包含在的任何其它相邻电路之间使用接地“岛”。例如，如果在一个单层板上使用了多个ADC，则在这些ADC相关电路之间使用地平面来隔离它们。