汽车电子最佳MCU产品和解决方案：飞思卡尔汽车自动空调电子控制系统参考设计

飞思卡尔汽车自动空调电子控制系统参考设计集合了飞思卡尔S12G微控制器产品系列和模拟器件(MC33905、MC33932、MC33937)，具有可驱动暖通空调系统中的直流无刷/有刷及步进电机等三种类型电机的功能。由于使用了超低功耗的S12G微控制器，并且采用可扩展的自动气候控制的软件算法，同时，它采用变频无刷直流吹风电机替代传统的直流有刷吹风电机，所以该参考设计具有节能环保的优点，并且噪音低。同时，汽车自动空调电子控制系统功能丰富，具有根据环境温度、湿度及空气质量等参数的变化，自动调节车内温度和吹风模式并具有去雾、自动切换空气内外循环等功能。而且，参考设计中的液晶屏(由飞思卡尔S08LG微控制器控制)可显示丰富的内容，包括日历、温度、风速等，从而实现更加便捷、舒适和安全的驾驶体验。

功耗最佳MCU产品和解决方案：飞思卡尔Kinetis L系列(KL0、KL1和KL2)

Kinetis L系列产品采用ARM今年3月最新推出的Cortex-M0+内核，直接瞄准目前的8位/16位市场。ARM Cortex-M0+处理器的能耗大约是现有任何8位或16位处理器的三分之一，但性能却提高了2到40倍。其CoreMark/MHz值为1.77CoreMark/MHz，工作电压为1.71V～3.3V，静态功耗为深度睡眠模式仅耗电150nA，支持4.6μS快速启动的睡眠模式仅耗电1.4μA。动态功耗为50μA～84μA/MHz。Kinetis L系列从宣布至今不到3个月，已经吸引了许多行业领先客户的眼球，主要应用领域包括电脑附件、消费类电子、楼宇控制、烟感、办公设备、验钞机等。有供应商提供订购飞思卡尔面向Kinetis L系列MCU的Freedom开发平台服务至今不到一个月，已经收到超过1000套板子的订单。

电机控制最佳MCU产品和解决方案：瑞萨电子RX62T单片机

RX62T基于RX CPU架构，集成了增强的定时器单元(MTU3、GPT)、12位AD转换器(1μs转换时间)，每个AD转换单元还集成可调增益运放和窗口比较器，适用于各种电机控制和变频器应用。最近瑞萨电子推出先进电机控制算法，其关键技术包括高级脉冲幅值调制技术、先进的电动机驱动技术等。基于RX62T高性能32位CISC MCU，使用瑞萨先进电机控制算法实现空调压缩机控制时，可以实现如下系统规格：适用空调器制冷量范围<8000W，低频振动最高振幅<300μm，压缩机转速范围为1～150rps，功率因数额定工况>0.9，满载高达100%，调制度≤200%，电流检测方式为单电阻检测。它不但可以提供业界最精简的BOM，还可以在不增加BOM成本的情况下实现更多的功能。

工控MCU优秀产品和解决方案：恩智浦LPC1800

LPC1800 MCU具有业界最高的ARM Cortex-M3性能，具备以下优势：一是恩智浦90nm工艺带来低功耗高性能的大容量存储器，LPC1800为Cortex-M3提供业界最大的片内SRAM，多单元最高可达200KB，每个单元都有独立总线访问，具有更高吞吐量，可分别进行关断控制进入低功耗工作模式。双单元1MB Flash架构提供最可靠的应用中重新编程，支持无停顿的Flash操作。二是无缝高速四路SPI接口和可配置定时器子系统。LPC1800的其他外设包括两个HS USB控制器、片内HS PHY、高分辨率彩色LCD控制器和AES解密算法等。它集存储、外设、架构以及ARM核技术于一体并予以整体优化，在引脚和软件方面极易升级兼容。

工控MCU优秀产品和解决方案：富士通半导体FM3系列MB9BF618

MB9BF618具有144MHz高主频ARM Cortex-M3内核MCU;支持5V供电;多功能串口，支持(UART/SIO/IIC)任意配置，更灵活;双以太网口以及更丰富的外设;USB主/从的高兼容性;大容量闪存，支持1M Flash/128K RAM。客户给予积极评价，一是认为5V供电是最方便的，可以减少产品设计时由于MCU供电范围限制，需要另外设计电源的麻烦。二是多功能串口非常方便灵活，设计产品时不会因为UART不够而烦恼了。三是双以太网为工业领域注入了全新的设计理念，实现更快、更安全、更可靠的网络传输方式。目前产品在一些国际大型工业控制企业中，已经在PLC、逆变器等方面得到应用。

集成度最佳MCU产品和解决方案：恩智浦LPC4300

LPC4300是迄今为止速度最快的ARM Cortex-M4微控制器。LPC4300采用独特的非对称双核架构，内置两个ARM处理器：一个Cortex-M4内核用于实时处理，而另一个Cortex-M0内核则用于实时控制，两个内核均可在204 MHz下运行。闪存参量则可无内置Flash或者内置512KB/768KB/1024KB Flash，内置SRAM为104KB至264KB不等。外设接口包括片内集成TFT LCD驱动器、USB高速HOST/OTG/Device、CAN总线接口、以太网接口、外扩存储器接口，以及3个恩智浦特有外设(SPI Flash接口-SPIFI、状态可配置定时器-SCT和串行GPIO-SGPIO)。

最易用开发工具：富士通半导体MB2100-01-E

MB2100-01-E是业内第一款实现了通过JasPar进行片上调试的开发工具;业内第一款单线调试工具;USB2.0 HS bus与PC通信;从仿真工具到MCU的连线长度可达10m，高达25Mbps通信速度;具迷你尺寸(长×宽×高)∶84.8mm×53.6mm×21.3mm;无需通过CPU操作，直接进行内存读写;可无缝支持16位和32位系列MCU。该开发工具软件下载速度极快，接口简单易用，体积小，采购成本低。目前在富士通的针对汽车市场的16位MCU及32位MCU系列产品中，几乎全部客户都使用了该开发工具进行开发。