来源： EEWORLD  2009年12月10日，瑞萨科技公司（以下简称瑞萨）宣布推出能够为路由器和开关等网络设备实现高速包处理的高性能TCAM（三重CAM）*1 系列产品，及TCAM存储器产品组合。这一系列的首款产品是R8A20410BG TCAM，具有20Mb的容量，并实现了高达360 MSPS/Table的业界领先高速检索性能。产品样品将于2009

来源： 北京商报 作为国内芯片厂商的代表，威盛电子(以下简称“威盛”)不断和英特尔、高通等海外厂商进行了激烈竞争。通过持续的技术创新，威盛不断扩大着自己的业务规模，而在绿色节能上的大规模投入，更是为其带来了广阔的发展空间。 　　   掌握产业链上游资源 　　  威盛集团董事长王雪红曾公

在12月初“飞思卡尔充电吧”举行的i.MX 多媒体 应用 处理器 建构安防系统在线研讨会上，飞思卡尔半导体应用处理器与消费产品亚太区市场经理蒋宏先生详细介绍了其全球领先的专业安防系统解决方案，并用实例讲解和分析了飞思卡尔i.MX258单芯片多媒体应用处理器在楼宇安防、防窃密的电子商务设备、智能电表和门禁控制等领

太阳诱电株式会社宣布，1005型·厚度0.22mm的多层 陶瓷电容器 AMK105BJ474MC(1.00 x 0.50 x0.22mm，厚度是最大值)投入生产，该产品适用于手机等小型、轻薄 便携设备 IC的电源电路，可实现行业最高静电容量0.47µF。 　　在强化产品阵容的基础上，积极展开了3种型号、12种大容量超薄多层陶瓷电容器产品的批量生产。

 来源： 搜狐 多款采用威盛(VIA)第二代Nano平台的All-in-One计算机、小笔记本，乃至于OLPC计划的XO小笔电1.5代，都将在今年CES展亮相。 　　  威盛第二代Nano平台，是以去(09)年底甫发表的VIA VN1000芯片组，搭配原有Nano单、双核处理器。此平台将用在各类低功耗系统中，如小笔记本、迷你台式机、A

意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）, 在单一模块内成功集成一个3轴数字加速传感器和一个2轴模拟陀螺仪。线性和角运动传感器达成封装级集成，可提高应用的性能和可靠性，缩减制造成本和产品尺寸，为手机、遥控器、个人导航系统等便携设备的高精度手势和运动检测应用创造新的应用与市场机会。    &nbs

来源： 慧聪网 传统的MEMS长期依赖陶瓷封装，虽然行之有效，但MEMS产业已经酝酿向晶圆级封装（WLP）技术转变，而这一转变的部分驱动力则来自于越来越多的晶圆代工厂开始涉足于MEMS领域。     “TSMC（台湾新竹）和一些其他的晶圆代工厂已经在谈论在未来制造MEMS部件，” MEMS封装专家、ET-Trends（

EDN China 　　日前， Altium 宣布针对其基于 FPGA 的开发板NanoBoard 推出了全新原型设计外设插件板。 　　全新 电路板 可配合固定 FPGA的 NanoBoard 3000 以及完全可重构的NanoBoard NB2 这两款产品进行工作。该产品将于12月份以3片或20片装开始供货，用户可通过 Altium 在线分销商合作伙伴进行订购。 　　

 来源： EEWORLD       国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出IR11672A SmartRectifier IC。新组件为节能AC-DC功率转换器而设计，拥有先进最低导通时间  (MOT)  保护电路，适用于膝上型计算机、LCD和PDP电视、游戏机，以及服务器和电讯用开关电源  (SMPS

来源： 人民网 　    尽管太阳能产业巨头的季度财报让投资者失望，导致公司的股价，但企业高管们仍然认为，虽然行业目前尚处于困境，但2010年前景却较为乐观。 　　  由于信贷市场紧缩，再加上全球太阳能电池板供过于求、价格一路下跌，太阳能产业今年日子并不好过，经过苦苦挣扎，力图摆脱困