日前，由深圳集成电路设计产业化基地管理中心和深圳市半导体行业协会承办的“2009第七届泛珠三角集成电路产业联谊暨市场创新应用研讨会”，在深圳大学科技楼报告厅举行。来自100多家国内集成电路设计、制造和封装测试企业的高层相聚深圳，就中国半导体产业如何应对金融寒冬，通过国标市场和低成本创新市场等机遇实现逆转进行了为期两天的讨论。

　　深圳集成电路设计产业化基地管理中心副主任周生明指出：“为了充分发挥以深圳为中心的珠三角独特的市场优势、产业优势、环境优势、深港合作优势、产品应用推广优势，帮助中国电子产业应对金融危机，本届会议在保留往届会议市场特色定位的同时进行了创新，突出泛珠三角IC产品创新应用的市场特点，想企业所想，急企业所需，真正让企业感受到政府、社会团体为企业的服务”。

　　在第一天进行的三个主题中，来自科技部、“核、高、基”国家重大专项专家组、中国半导体行业协会、深圳科信局、国标SEMI协会等官产学界的高层，介绍了全球半导体产业的宏观技术和市场趋势，国家的重大战略、规划和产业政策；来自中兴通讯、比亚迪微电子、方正微电子、上海丰宝和中国电子元器件中心等电子产业链上各个环节的领导厂商探讨了如何无缝合作和协同创新，联动发展，将本地低成本供应链升级为低成本创新链，抱团应对金融危机的话题；来自上海紫竹科学园、深圳IC基地、华虹NEC、安博和华宇等公共服务平台和机构则介绍了如何通过服务创新，帮助企业过冬。

　　第二天，同时进行了两场研讨会，面向市场和应用。在“中国动力：2009年国标市场机遇”高峰论坛中，中兴通讯、泰美世纪、AVS产业联盟、WAPI产业联盟、中电华大、展讯通信、杭州国芯、力合微电子、广晟等国标的核心研发企业和推动机构，向华南系统整机企业介绍了TD-SCDMA、手机电视、DTMB/ABS-S、AVS、WAPI、DRA等主要国标最新进展和可能的市场机会；在“冬日暖阳——低成本创新打造2009年3C产业热点”高峰论坛上，ARM、瑞芯微、锐迪科、无锡硅动力、艾科创新、敦泰、深圳星王电子多家知名国内外半导体和电子技术企业分别介绍了上网本、P3/MP4/MP5、低成本智能手机、TV-BOX、低价数码相机和数码相框等低成本创新产品领域的技术和市场趋势，帮助华南系统整机企业在金融寒冬里发现热点市场。

　　珠三角：更多的机遇更早的复苏

　　中过半导体协会协集成电路设计分会理事长王芹生在题为“信心与突破”的演讲中指出，目前，全球性金融危机正挑战着各国的经济结构和体系。中国IT产业30年来保持（2 ～3）xGDP的增长率增长，到2008年已占GDP的5％以上。全球半导体产业在金融危机之后有很大下滑，出现了负增长，2008年为－2.8%。从今年1季度统计资料看，全世界集成电路产业增长为-29%，中国则是-34.1%。今年1季度中国IC制造业完成销售额￥56.1亿元，同比降低58.1%；封装业完成销售额￥90.26亿元同比降低45.5%；只有设计业完成销售额￥56.47亿元，同比增长了9.9%。

　　王芹生认为，整个产业最困难的时期已过，全球企稳，但复苏还需时间，通过对30家中国半导体企业的调查统计，09年4月对3月销售额环比增长了8.5%，也是首次出现正增长，设计业增长21.1%，封装业增长15.9%，制造业环比09年1季度也有反弹。她表示，应对危机首先是信心，其次要加大创新力度，包括后摩尔时代的制造技术、嵌入式技术、3D封装技术、新能源技术、环保节能技术都是企业创新的方向。

　　王芹生认为，半导体产业需要整合资源，“去年是现金，今年是信心，明年是资源，”王芹生说，“要解决目前存在的结构性矛盾，包括对外依存度高、企业规模太小、太散）等，要发展提升优势基因的组合。”她进一步表示，企业要跟踪市场，如扩大内需，家电下乡、3G、依托互联网所引发的大产业等。此外，企业家需要保持保守心态，高现金流、低负债、暂停投资，使自己拥有最大的弹性金条。

　　王芹生认为，IC设计产业从被怀疑走向肯定的成因可以概括为：1、投入相对较少；2、毛利相对较高；3、增速相对快稳；4、扩展相对迅猛；5、创新空间较大。她强调，珠三角对于集成电路产业而言，是国际合作的窗口，信息高度汇集的地域，迸发产品创新灵感的沃土，产品应用的试金石，政策与环境高度统一和不断推新的示范平台，也是整个IT产业的风向标，她相信这些因素将使得珠三角的半导体企业拥有更多的机遇从眼下的危机中提早复苏。

　　深圳：未来5年实现200亿元产值

　　深圳市科技和信息局刘忠朴局长表示，高新技术产业已成为深圳市第一支柱产业，2008年深圳高新技术产品产值8714.26亿元，占全市规模以上工业总产值的54.9%，高新技术产品出口794.05亿美元，占全市出口总额的44.2% ，高新技术产品增加值2526.18亿元，占全市GDP的32.4% ，高新技术产业实现增加值占全市规模以上工业增加值的71.6%。刘忠朴指出，2008年，深圳市IC设计产业销售额达到61亿元，IC设计企业及机构116家，从业人员近8400人。其中，销售额过5000万的企业17家，过亿元的企业8家；设计规模最高达7000万门，大多数企业可设计100万门—500万门。

　　刘忠朴强调，深圳IC企业的自主创新能力进一步提升。截至目前，全市IC设计企业共申请专利1205件，已授权295件。IC设计产品覆盖产业链高中低端。包括通信、智能手机、数字电视、移动存储及多媒体、模拟和混合电路、RFID、处理器、信息安全等芯片。一些企业的设计水平接近欧美领先水平。海思、中兴、国微设计能力达到65nm的工艺水平，国科、力合可设计90nm的产品，大多企业采用0.13um—0.18um工艺。“自深圳IC基地成立以来，全市IC设计产业迅猛发展，产业规模不断扩大，销售额持续增长，呈良性发展态势。”刘忠朴说，“加上香港晶门科技、珠海炬力、福州瑞芯，珠三角已占国内IC设计产业1/3份额，与京津环渤海、长三角呈现三足鼎立之势。”

　　据悉，2008年深圳IC设计企业前五强分别是，海思半导体、中兴微电子、朗科科技、中兴集成电路、比亚迪微电子。目前，深圳IC设计技术水平情况是，近半的IC设计公司已使用≤0.18um的工艺进行设计；量产的芯片主要采用>0.18um工艺，使用≤0.18um工艺的企业已占四成，总体设计能力逐年增强；大多数企业已达到100万门以上，海思半导体的设计规模达到7000万门（采用65nm的先进工艺）。

　　刘忠朴表示，通过实施“广州－深圳－香港”创新主轴战略，形成以广州-深圳-香港为主轴的区域创新布局，是《珠江三角洲地区改革发展规划纲要》明确要求，是落实中央和广东省领导对区
域发展新要求，在自主创新领域攀登世界高峰的具体举措，也是引领珠三角地区创新发展，形成有国际影响创新中心的具体行动。就IC产业而言，通过建立集成电路技术省部产学研创新联盟（省级）和集成电路产学研联盟（市、区级），将进一步完善IC产业公共技术平台体系，制定IC产业的细分产业政策。

　　刘忠朴最后指出，深圳IC产业未来五年发展目标是：
1、深圳IC设计产业的销售收入达到200亿元；新吸引和培养IC专业人才5000人，人均产值达到100万元以上；
2、深圳地区销售收入超过10亿元的IC设计企业5家以上，销售收入超过1亿元的IC设计企业15家以上，争取出现销售收入100亿元以上的企业；
3、在通讯、数字电视、手机、数字多媒体、信息家电、绿色能源、计算机外设和存储控制等领域，逐步形成配套齐全的系列化IC产品，接合在这些领域较完整的整机产业链，带动2000亿元以上的IT增量产值；
4、以国家集成电路设计深圳产业化基地为依托，建成有80～100家设计企业聚集的面积达12万平方米的“深圳集成电路设计产业园”，形成产业服务功能完善、配套齐全、技术支撑强大、产业发展氛围良好的“国家集成电路设计深圳产业基地”。

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