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芯片反向流程

已有 194 次阅读  2012-11-14 08:56   标签:  芯片反向  抄芯片  ic克隆 
客户提供一两颗芯片样片到我公司，我公司负责芯片去封装，依据管芯信息评估芯片工艺、线宽、面积等信息。
并依据此芯片评估芯片的反向的风险、费用、周期等。
项目启动第一步、芯片去层、拍照
第二步、拍照完毕芯片的各层图片优化
第三步、 芯片电路提取、版图绘制、仿真验证等电学检查
第四步、 提交数据到工艺线流片。
第五步、封装
联系人：肖建坡
Q    Q：262533058 
电  话：13520795394
网  址：http://freecreative.czvv.com/

 

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