温度和热阻抗设备MT48LC4M16A2P-6A
已有 18 次阅读 2019-06-28 17:22 温度和热阻抗设备
的温度规格必须以温度表示。
应保持以下限值，以确保接头温度在适当的范围内。
操作范围符合数据表规范。维护适当的结温是正确使用器件的热阻。这个表6（第17页）列出了适用模具版本的热阻，以及正在提供包。
这些热阻抗值根据密度、包装和每个设备所用的特殊设计。
不正确地使用热阻会产生很大的误差。读数微米技术说明TN-00-08：使用热阻前的“热应用”
见表6（第17页）。
为确保当前和未来设计的兼容性，联系微米应用工程部确认热阻抗值。
当温度控制在一定范围内时，可以保持SDRAM器件的安全结温范围。
未超出规范。在设备环境温度的应用中过高时，可能需要使用强制空气和/或散热器来满足外壳温度。
规格。
注：
1.对于预期持续超过所列模具版本的设计，请联系Micron应用部门。工程确认热阻抗值。
2.从多个批次中抽取热阻数据，并查看其值。很典型。
3.这些是估计值；实际结果可能会有所不同。
MT48LC4M16A2P-6A（http://www.dzsc.com/ic-detail/9_8734.html）特征
符合PC100和PC133
完全同步；所有信号均为正电
系统时钟边缘
内部流水线操作；列地址可以
每一个时钟周期都要改变
用于隐藏行访问/预充电的内部银行
可编程脉冲长度：1、2、4、8或整页
自动预充电，包括同时自动预充电
和自动刷新模式
自刷新模式：标准和低功耗
（在AT设备上不可用）
自动刷新
64ms，4096周期刷新
（商业和工业）
16ms，4096周期刷新
（汽车）
与LVTTL兼容的输入和输出
单个3.3V±0.3V电源
选项标记
MT48LC4M16A2P-6A配置
16兆欧x 4（4兆欧x 4 x 4组）16M43
8兆欧x 8（2兆欧x 8 x 4列）8m8
4兆欧x 16（1兆欧x 16 x 4组）4兆欧16
写恢复（twr）
选项标记
twr=2 clk a2
塑料包装OCPL1
54针TSOP II（400 mil）Tg
54针TSOP II（400密耳）无铅P
54球VFBGA（仅x16）（8毫米x
8mm）
F4
54球VFBGA（仅x16）（8毫米x
8mm）
B42
定时-周期时间
6ns@cl=3（仅x16）-63
6ns@cl=3-6a
7.5ns@cl=3（pc133）-753
7.5ns@cl=2（pc133）-7e
MT48LC4M16A2P-6A自我刷新
标准无
低功耗L
工作温度范围
商用（0C至+70C）无
工业（40摄氏度至+85摄氏度）IT
汽车（40摄氏度至+105摄氏度）2
发表评论 评论 (0 个评论)