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  • 最佳多层PCB设计技巧

    确保您的库已设置为多层设计 进行多层 PCB 板设计时首先要考虑的是 CAD 库。如果您只设计单面或双面板,则可能无法为多层配置设置库。以下是三个方面: 1.      负平面层:负像平面层通常用于在多层 PCB 板布局上创建电源和接地层。一些 CAD 工具需要内置在垫片中的间
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  • 如何利用Autorouters加速设计

    PCB 上的布线迹线就像编织被子一样。 它不仅可以永久使用,而且需要非常精确的步骤来确保所有针迹无缝地组合在一起。 如果你的针脚错了,那么一切都会崩溃。 就像我们有自动穿线缝纫机可以提高生产率一样,自动布线器可以为您的 PCB 做同样的事情。 但要小心:并非所有自动驾驶仪都具有相同的功能。
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    红胶是什么?

    张生 2019-07-17 09:32

    红胶是什么?

    红胶是一种聚烯化合物,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为 150 ℃,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体。红胶属于 SMT 材料。本文将带领大家来了解 pcb 板上的红胶是什么、 pcb 上红胶有什么作用、 pcb 贴片加工中红胶的作用以及 SMT 红胶标准流程。 在 SMT 和 DIP 的混合工艺中,为
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  • PCB设计及实现商业制造要遵循这些法则

    本文将介绍电子设计工程师在使用设计软件进行 PCB 布局设计及商业制造时应牢记并践行的十条最有效的设计法则。工程师无需按时间先后或相对重要性依次执行这些法则,只需按实际条件遵循便可极大地改变产品设计。   法则一:选择正确的网格 - 设置并始终使用能够匹配最多元件的网格间距。虽然多重网
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  • PCB“有铅”工艺将何去何从?

      PCB 生产中,工艺是一个极其重要的环节,一般工艺有 osp ,沉金,镀金、喷锡等。其中喷锡作为 PCB 生产中最为常见的工艺,大家都不陌生,在喷锡工艺中,又分为“有铅”和“无铅”两种,这两者有什么联系?又有什么区别?今天就来深扒一下。 一、发展历史 “无铅”是在“有铅”的基础上发展演化而
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  • 容易搞混的电容并联

    为什么两个电容并联: 一是:同种类型的电容并联作用主要是扩容; 二是:不同种类型的电容并联一般是一个感性强、一个感性弱。 小容量电容高频信号易通过,大容量电容低频信号易通过。大电容在低频时能提供好的通路,而在高频时由于其寄生电感的存在阻抗将变大而无法提供滤波通路,所以大电容不能滤
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  • 让设计师更优秀的6个设计习惯

    六个好习惯让你的 PCB 设计更优 PCB 工程师们每天对着板子万千条线,各种各样的封装,重复着拉线的工作,也许很多人会觉得是很枯燥无聊的工作内容。看似软件操作搬运工,其实设计人员在过程中要在各种设计规则之间做取舍,兼顾性能,成本,工艺等各个方面,又要注意到板子布局的合理整齐,并没有看上去的那么
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  • 印刷线路板回焊制程(SMT)简介

    PCB 双面回焊制程 (SMT) 简介 电路板组装技术,现在业内流行的是全板回流焊接( Reflow ),此技术又可以分为单面板回焊及双面板回焊。单面回焊使用得比较少,因为双面回焊可以节省电路板的空间。 双面回焊需要做两次的回焊,因为制程上的限制,会出现一些问题,比如板子走到第二次回焊炉时,第一面上
    分类: PCB打样|133 次阅读|没有评论
  • USB Type-C 移动电源参考设计

    ( 1 )根据 USB Type-C V1.1 规范, USB Type-C 移动电源必须满足如下要求: 1. 只有当移动电源 C 又检测到有 UFP 或者 DRP( 手机、电脑 ) 插入且 VBUS 电压为 0 时才开启 VBUS 供电,当设备拔出后,关闭 VBUS 2. CC 管脚上设置并广播移动电源的放电能力。
    分类: PCB打样|203 次阅读|没有评论
  • 镀金和沉金工艺的区别与优缺点

    ( 1 )为什么要用镀金板? 随着 IC 的集成度越来越高, IC 脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这就给 SMT 的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命( shelf life )很短。而镀金板正好解决了这些问题: 1 对于表面贴装工艺,尤其对于 0603 及 0402 超小型表贴,因为焊盘平
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