六个好习惯让你的 PCB 设计更优 PCB 工程师们每天对着板子万千条线，各种各样的封装，重复着拉线的工作，也许很多人会觉得是很枯燥无聊的工作内容。看似软件操作搬运工，其实设计人员在过程中要在各种设计规则之间做取舍，兼顾性能，成本，工艺等各个方面，又要注意到板子布局的合理整齐，并没有看上去的那么

PCB 双面回焊制程 (SMT) 简介 电路板组装技术，现在业内流行的是全板回流焊接（ Reflow ），此技术又可以分为单面板回焊及双面板回焊。单面回焊使用得比较少，因为双面回焊可以节省电路板的空间。 双面回焊需要做两次的回焊，因为制程上的限制，会出现一些问题，比如板子走到第二次回焊炉时，第一面上

（ 1 ）根据 USB Type-C V1.1 规范， USB Type-C 移动电源必须满足如下要求： 1. 只有当移动电源 C 又检测到有 UFP 或者 DRP( 手机、电脑 ) 插入且 VBUS 电压为 0 时才开启 VBUS 供电，当设备拔出后，关闭 VBUS 2. CC 管脚上设置并广播移动电源的放电能力。

（ 1 ）为什么要用镀金板？ 随着 IC 的集成度越来越高， IC 脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给 SMT 的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（ shelf life ）很短。而镀金板正好解决了这些问题： 1 对于表面贴装工艺，尤其对于 0603 及 0402 超小型表贴，因为焊盘平

PCB 打样 、 PCB 设计的更多信息，请评论我！ （ 1 ） SMT-PCB 上的焊盘 1 、波峰焊接面上的 SMT 元器件﹐其较大元件之焊盘 ( 如三极管﹑插座等 ) 要适当加大﹐如 SOT23 之焊盘可加长 0.8-1mm ﹐这样可以避免因元件的 “ 阴影效应 ” 而产生的空焊。 2 、焊盘的大小要根据