搜索捷配时，下拉框常会出现捷配PCB或是捷配PCB打样之类的关键词，今天小编就来为大家分享一下，捷配PCB板打样是如何以速度为先、质量为重的？       一方面，其不断通过引进先进的自动化生产设备和信息化订单管理平台，大大精简了客户的操作流程，客户体验也得以大幅度提升。

基本上每天都可以在后台的搜索词报告中看到“捷配”一词，时间久了，小编就仿佛懂得了什么。从一个搜索词无限延伸到搜索状态上去，对于用户来说，你的搜索意图实则已经暴露了。 意图一：捷配的实力怎么样？ 搜索某个厂商你想了解的肯定是对方的实力，选择其是否有保障？其又是否能够完成我所交代的任务？就捷配来说，

        搜索捷配时，下拉框常会出现捷配PCB或是捷配PCB打样之类的关键词，今天小编就来为大家分享一下，捷配PCB板打样是如何以速度为先、质量为重的？ 一方面，其不断通过引进先进的自动化生产设备和信息化订单管理平台，大大精简了客户的操作流程，客户体验也得以大幅度提升。在这种情况下，硬

PCB是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。在PCB电路板的生产过程中，需要给pcb留一个工艺边，那么PCB电路板为什么要留一定的工艺边呢？ 工艺边就是为了辅助生产插件走板、焊接波峰在PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于PCB板的一部分，在制造生产完成后可以去除掉。

        人们常说，选择了优秀的PCB线路板打样专家，板子质量才有保障。那么当你选择了你觉得优秀的厂家后，又如何去判断其打样出来的线路板是否优秀呢？作为专业的PCB打样专家，今天 捷配 就来为你分享一下，打样出来的PCB线路板怎样才能让客户满意？ 其一，在高温环境下铜皮不容易出现脱落

塞孔一词对印刷电路板业界而言并非是新名词，目前用于封装类的PCB板Via孔均要求过孔塞油，现行多层板均被要求防焊绿漆塞孔；但上述制程皆为应用于外层的塞孔作业，内层盲埋孔亦要求进行塞孔加工。本文将重点探讨PCB制板各种塞孔加工工艺的优点与弊端。   一、前言 HDI 高密度连接技术的时代，线宽

下面杭州 捷配PCB 为大家分析一下0201元件在PCBA回流焊接中立碑问题产生的原因以及解决方法。 A．焊盘的设计和布局不合理     对于一般设计的焊盘，如果将焊盘的宽度适当增加，则可以减少使元件发生竖立的纵向表面张力。这样可以减少0201元件的立碑现象。     而在元件的布

一、报告PCB设计参数 布局基本确定后，应用PCB设计工具的统计功能，报告网络数量，网络密度，平均管脚密度等基本参数，以便确定所需要的信号布线层数。 信号层数的确定可参考以下经验数据 ①Pin密度 ②信号层数 ③板层数 注：PIN密度的定义为： 板面积（平方英寸）/（板上管脚总数/14） 布线层数的具体确定还要考虑

视电子装置及设备功能及设计的不同，印刷电路板(PCB)依电路层数，可分为单面板、双面板及多层板，多层板的层数甚至可多达十几层。 PCB线路板 的出现，更促使手机、超薄型笔记本电脑、平板电脑、数位相机、车用电子、数位摄影机等电子产品得以缩小主板设计，达到轻薄短小的目标，更重要的是，可以将更多的内部空间留给电池

摘要：以新引进的VCP 电镀线为研究对象，通过试验对比及生产数据搜集，发现在优化液位高度、挂架间距、夹板深度后，合适的底屏、边屏位置，可有效改善垂直方向 PCB线路板 边的电力线分布，减少“边缘效应”影响，从而提高镀层均匀性。试验结果表明：底屏及边屏分别移动2mm 和20mm， 对PCB板底部铜厚与均值差均会有约4%的