一、报告PCB设计参数 布局基本确定后，应用PCB设计工具的统计功能，报告网络数量，网络密度，平均管脚密度等基本参数，以便确定所需要的信号布线层数。 信号层数的确定可参考以下经验数据 ①Pin密度 ②信号层数 ③板层数 注：PIN密度的定义为： 板面积（平方英寸）/（板上管脚总数/14） 布线层数的具体确定还要考虑

视电子装置及设备功能及设计的不同，印刷电路板(PCB)依电路层数，可分为单面板、双面板及多层板，多层板的层数甚至可多达十几层。 PCB线路板 的出现，更促使手机、超薄型笔记本电脑、平板电脑、数位相机、车用电子、数位摄影机等电子产品得以缩小主板设计，达到轻薄短小的目标，更重要的是，可以将更多的内部空间留给电池

摘要：以新引进的VCP 电镀线为研究对象，通过试验对比及生产数据搜集，发现在优化液位高度、挂架间距、夹板深度后，合适的底屏、边屏位置，可有效改善垂直方向 PCB线路板 边的电力线分布，减少“边缘效应”影响，从而提高镀层均匀性。试验结果表明：底屏及边屏分别移动2mm 和20mm， 对PCB板底部铜厚与均值差均会有约4%的

  SMT 线路板是表面贴装设计中不可缺少的组成之一。SMT线路板是电子产品中电路组件与器件的支撑件，它实现了电路组件和器件之间的电气连接。随着电子技术发展，PCB板的体积越来越小，密度也越来越高，并且PCB板层不断地增加，因此，要求PCB在整体布局、抗干扰能力、工艺上和可制造性上要求越来越高。 印刷

一般PCB线路板设计的基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。 第一：前期准备 1、这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进