2017年6月17日，NXP第一次宣布i.MX RT——跨界处理器，基于Arm Cortex-M7内核，增加了廉价的RAM内存，去掉了价格较高的Flash(闪存)，使之兼具有MPU的高性能和MCU的低成本特点。过去的一年成了爆款，第一款产品RT1050于2017年10月量产，不到一年时间，在全球已有2500个客户在进行开发，在中国已有四个大客户进入量产。据恩

在过去30多年时间，Intel在PC市场是占据领导地位的，不过近几年来 ARM 阵营已在PC市场取得突破。苹果的A系处理器被认为是ARM阵营最杰出的代表，其最新的A10X处理器性能已接近Intel的i7，苹果推出的iPad Pro正积极进入Intel占据优势的企业市场，iPad Pro试图为用户提供更强大的生产力。 工业主板 ARM已正式发布了最

基于Cortex-A9核心板的地铁闸机读卡器解决方案  朗锐智科Cortex-A9核心板基于NXP四核ARM Cortex-A9架构 i.MX6处理器的核心板卡，整板尺寸小巧仅40mm*70mm，主频高达1GHz、1G容量的内存、4G板载eMMC存储且底板支持4~32G的存储扩展；支持-20℃~70℃运行温度，-40℃~85℃存储温度，完全满足地铁闸机技术指标要求

嵌入式越来越复杂，一个SOC芯片上集成的模块越来越多。以手机为例，典型的 嵌入式 产品，我们看看上面集成了多少模块：触摸屏、LCD、USB、WiFi、4G等无线通信、音视频编解码IP、DDR、存储控制器、3D/2D加速、GPS、指纹识别、NFC、DMA、G-sensor各种传感器.......。可以说，现在一个手机的复杂度和硬件配置，已经超过我们的

目前，AI芯片的大规模应用场景主要还是在云端。在云端，互联网巨头已经成为了事实上的生态主导者，因为云计算本来就是巨头的战场，现在所有开源AI框架也都是这些巨头发布的。 工业主板 从应用场景看，AI芯片主要有两类，一是部署在以数据中心为代表的云端，其特点是高性能，功耗随之也偏高；另一个是部署在消费级和

截止2017年12月，Arm合作伙伴累计出货量达1200亿台，占总市场份额的39%，而现在过了半年之后，这个数字已经超过了1300亿台。这种高速增长，让Arm有理由相信，2035年将会有超过万亿的互联设备。未来随着5G通信的普及，可以把计算力从云端传递到边缘，便于促成虚拟和现实的融合，从而打造最佳的嵌入式体验。 工业主板

市调公司Objective Analysis分析师Jim Handy表示，“到了某个时间点，NOR将会因为微缩问题而带来挑战，所有的MCU和ASIC制造商及其逻辑代工厂，将会需要新的非挥性内存技术用于程序代码储存——它可能发生在40nm或是14nm，最终将取决于代工厂的逻辑工艺进展。”Handy将在即将举行的美国国际半导体展(Semicon West)上发表新

最初，半导体行业作为高科技行业，其发展遵循摩尔定律的方式，每18个月工艺特征尺寸缩小，随着工艺制程的进化，同样的芯片的制造成本会更低，因为单位面积晶体管数量提升导致相同的芯片所需要的面积缩小，另外芯片性能会随着工艺特征尺寸缩小而上升，于是半导体行业走在摩尔定律指导下的周期性性能提升成本降低的高速发展

在物联网应用中，我们看到商务楼宇、精准农业和互联厂址、智能家居等应用有很大的发展机遇。与此对应的，边缘计算逐渐走入人们视野。边缘计算是管理云计算系统的更新方式，数据处理在更接近于数据源的网络“边缘”完成。使用本地处理器和存储作为应用的主要计算设备，减少了从中央远程数据中心来回传递所有信息的时间。随

作为新一代移动通信技术，5G技术的迅猛发展正好切合了传统制造企业智能制造转型对无线网络的应用需求，5G技术定义的三大场景不但覆盖了高带宽、低延时等传统应用场景，而且还能满足工业环境下的设备互联和远程交互应用需求，这种广域网全覆盖的特点为企业构建统一的无线网络提供了可能。 工业主板 2016年，华为主推