众一电路科技PCB打样厂家50元起可制造孔径￠0.2MM、线宽线隙3mil\3mil-全国单双多层精密阻抗精密PCB加急打样品质优越的PCB打样厂家下单官网http://www.zyidl.com/w【注册星级业务代码W】（热线 :18126038481 QQ3438698392）
PCB样板/PCB小批量，批量均可加急出货，PCB打样最快可达4小时完成
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PCB快速打样价格如下：
单/双面：50元/10片（10*10CM以内）2-3天交货
四层板：200元/10片（10*10CM以内）4-5天交货
双面批量350元/平 免油墨颜色费/测试费 ,免v割费/大板费！
采用在线自助服务系统，透明的报价
低价格、最小订单量，高质量,
专业的PCB快板生产厂家
15年PCB制造经验，全面的制造技术团队
可制造孔径￠0.2MM、线宽线隙3mil\3mil
绝对的高质量材料
24小时不间断的制造
最快的交货时间4小时（单面板）
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工艺展示
项目 加工能力 工艺详解
层 1-8 层 是指PCB中的电气层数（敷铜层数） 也指设计文件的层数。
板材类型 全玻纤（FR-4）铝基板 CEM-1 94V-0 高频板 全玻纤（FR-4）（建滔KBA级）铝基板
板材铜箔厚度 1/3oz 1oz 2oz 如需做厚铜需要在下单系统备注
板子尺寸 540*450mm 通常允许客户设计常规在550mm * 450mm以内， 具体以文件审核为准，超出按加长加大板收费标准。
最小线宽 0.1mm 线宽0.1mm，最小不小于0.1mm。(小于0.1的线宽请发邮箱下单)
最小间隙 0.1mm 间距0.1mm，最小不小于0.1mm。（小于0.1的线距请发邮箱下单）
钻孔孔径 0.2-6.3mm 间距尽可能大于0.2mm，最小不小于0.2mm。
单边焊环 ≥0.1mm 如导电孔或插件孔单边焊环过小，有足够大的空间时不限制焊环单边的大小；如没有足够大的空间且有密集走线，则最小单边焊环不小于0.1mm。
表面处理工艺 表面喷镀（有铅、无铅） 沉金 OSP(抗氧化) 裸铜 表面喷锡工艺为 有铅喷锡、无铅喷锡、沉金抗氧化（OSP）、裸铜 （有铅喷锡：常规工艺，通过喷涂方式在铜面附着一层焊锡。非环保工艺。无铅喷锡：常规工艺，同有铅喷锡。但为环保工艺。比有铅喷锡成本略高。沉金：常规工艺，通过化学置换方式在铜面辅助一层镍金。为环保工艺，适用对焊接要求比较高的板子，成本昂贵。抗氧化 （OSP）：非常规工艺。在铜厚附着一层保护铜面的活化膜。为环保工艺，成本较低。但存储时间不宜过长。裸铜：非常 规工艺，即在板面不做任何喷镀处理，直接露出铜面）。
外形尺寸精度 ±0.2mm 外型尺寸接受的范围
板厚范围 0.2 - 2.4mm 目前生产板厚0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4
板厚公差（T≥1.0mm） ±10% 厚度接受的范围：比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.5mm ~1.7mm
孔径公差（机械钻孔) ±0.08mm pth孔（金属化孔）的公差为±0.08mm，npth孔（非金属化孔）的公差为±0.05mm. 如设计金属化为1.0mm的孔， 实物板 的成品孔径在0.92--1.08mm是合格允许的。
阻焊类型 感光油墨 感光油墨是现在用最多的类型，目前颜色有：绿色， 蓝色，红色，黄色，黑色，白色。
最小字符宽 0.15mm 字符最小的宽度0.15，如果小于0.15mm， 实物板可能会因设计原 因而造成字符不清晰
最小字符高 ≥0.8mm 字符最小的高度0.8，如果小于0.8mm， 实物板可能会因设计原因 造成字符不清晰。
板内线PAD与外形间距 ≥0.2mm 锣板出货，线路层走线PAD距板子外形线的距离 不小于0.2m m；V割拼板出货， 走线PAD距V割中心线距离不能小于0.4m m。
V-CUT尺寸 ≥80mm——＜450mm 拼版V-CUT的板子长宽尺寸不能低于70MM，否则生产 困难， 数控V-CUT最小尺寸70MM。最大宽度不超过450mm
半孔工艺最小孔径 0.5mm 半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.5mm。 否则 孔壁铜箔会被锣刀带走，导致孔壁无铜 （此项增加工艺流程 故增加费用）
BGA焊盘 ≥0.3mm BGA焊盘设计小于0.3MM无法生产，蚀刻后焊盘 过小会导致 PCB板成品焊接及机性能不佳。
阻焊层开窗 ≥0.075mm 阻焊即平时常的说绿油，除客户强烈要做求阻焊桥且文件焊盘间距够0.35mm， 系统下单备注需要，否则不做阻焊桥
过孔塞孔 <0.5mm 过孔焊盘盖油且要求油墨堵孔（不透白光）
设计软件支持 PADS/99SE /DXP/CAD/CAM350/gerber 除以上设计软件外，其他设计软件画的文件需要客户自行解出gerber格式文件
项目 加工能力 工艺详解
层 1-8 层 是指PCB中的电气层数（敷铜层数） 也指设计文件的层数。
板材类型 全玻纤（FR-4）铝基板 CEM-1 94V-0 高频板 全玻纤（FR-4）（建滔KBA级）铝基板
板材铜箔厚度 1/3oz 1oz 2oz 如需做厚铜需要在下单系统备注
板子尺寸 540*450mm 通常允许客户设计常规在550mm * 450mm以内， 具体以文件审核为准，超出按加长加大板收费标准。
最小线宽 0.1mm 线宽0.1mm，最小不小于0.1mm。(小于0.1的线宽请发邮箱下单)
最小间隙 0.1mm 间距0.1mm，最小不小于0.1mm。（小于0.1的线距请发邮箱下单）
钻孔孔径 0.2-6.3mm 间距尽可能大于0.2mm，最小不小于0.2mm。
单边焊环 ≥0.1mm 如导电孔或插件孔单边焊环过小，有足够大的空间时不限制焊环单边的大小；如没有足够大的空间且有密集走线，则最小单边焊环不小于0.1mm。
表面处理工艺 表面喷镀（有铅、无铅） 沉金 OSP(抗氧化) 裸铜 表面喷锡工艺为 有铅喷锡、无铅喷锡、沉金抗氧化（OSP）、裸铜 （有铅喷锡：常规工艺，通过喷涂方式在铜面附着一层焊锡。非环保工艺。无铅喷锡：常规工艺，同有铅喷锡。但为环保工艺。比有铅喷锡成本略高。沉金：常规工艺，通过化学置换方式在铜面辅助一层镍金。为环保工艺，适用对焊接要求比较高的板子，成本昂贵。抗氧化 （OSP）：非常规工艺。在铜厚附着一层保护铜面的活化膜。为环保工艺，成本较低。但存储时间不宜过长。裸铜：非常 规工艺，即在板面不做任何喷镀处理，直接露出铜面）。
外形尺寸精度 ±0.2mm 外型尺寸接受的范围
板厚范围 0.2 - 2.4mm 目前生产板厚0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4
板厚公差（T≥1.0mm） ±10% 厚度接受的范围：比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.5mm ~1.7mm
孔径公差（机械钻孔) ±0.08mm pth孔（金属化孔）的公差为±0.08mm，npth孔（非金属化孔）的公差为±0.05mm. 如设计金属化为1.0mm的孔， 实物板 的成品孔径在0.92--1.08mm是合格允许的。
阻焊类型 感光油墨 感光油墨是现在用最多的类型，目前颜色有：绿色， 蓝色，红色，黄色，黑色，白色。
最小字符宽 0.15mm 字符最小的宽度0.15，如果小于0.15mm， 实物板可能会因设计原 因而造成字符不清晰
最小字符高 ≥0.8mm 字符最小的高度0.8，如果小于0.8mm， 实物板可能会因设计原因 造成字符不清晰。
板内线PAD与外形间距 ≥0.2mm 锣板出货，线路层走线PAD距板子外形线的距离 不小于0.2m m；V割拼板出货， 走线PAD距V割中心线距离不能小于0.4m m。
V-CUT尺寸 ≥80mm——＜450mm 拼版V-CUT的板子长宽尺寸不能低于70MM，否则生产 困难， 数控V-CUT最小尺寸70MM。最大宽度不超过450mm
半孔工艺最小孔径 0.5mm 半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.5mm。 否则 孔壁铜箔会被锣刀带走，导致孔壁无铜 （此项增加工艺流程 故增加费用）
BGA焊盘 ≥0.3mm BGA焊盘设计小于0.3MM无法生产，蚀刻后焊盘 过小会导致 PCB板成品焊接及机性能不佳。
阻焊层开窗 ≥0.075mm 阻焊即平时常的说绿油，除客户强烈要做求阻焊桥且文件焊盘间距够0.35mm， 系统下单备注需要，否则不做阻焊桥
过孔塞孔 <0.5mm 过孔焊盘盖油且要求油墨堵孔（不透白光）
设计软件支持 PADS/99SE /DXP/CAD/CAM350/gerber 除以上设计软件外，其他设计软件画的文件需要客户自行解出gerber格式文件
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