1.sirf reference典型的四，六层板，标准FR4材质.
2.所有的元件尽可能的表贴.
3.连接器的放置时，应尽量避免将噪音引入RF电路，尽量使用小的连接器，适当的接地.
4.所有的RF器件应放置紧密，使连线最短和交叉最小（关键）.
5.所有的pin有应严格按照reference schematic.所有IC电源脚应当有0.01uf的退藕电   容，尽可能的离管脚近，而且必须要经过孔到地和电源层.
6.预留屏蔽罩空间给RF电路和基带部分，屏蔽罩应当连续的在板子上连接，而且应每隔100mil（最小）过孔到地层
7.RF部分电路与数字部分应在板子上分开.
8.RF的地应直接的接到地层，用专门的过孔和和最短的线.
9.TCXO晶振和晶振相关电路应与高slew-rate数字信号严格的隔离.
10.开发板要加适当的测试点.
11.使用相同的器件，针对开发过程中的版本.
12.使RTC部分同数字，RF电路部分隔离，RTC电路要尽可能放在地层之上走线.

为了我们的共同进步,希望大家能有补充.

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