一博科技高速先生原创文 | 刘丽娟
自从有了67G的矢网,需要测试的板子不知怎的就突然多起来了呢。今天给大家分享一个我们前段时间遇到的测试案例。
芯片之间有一组高速信号,走线的设计阻抗是100ohm,给到加工的要求是100ohm+/-10%,但由于是打样阶段,对芯片不太放心,客户希望我们能够帮他们挑几片阻抗尽可能的好的板子,先贴两片看看测试情况如何,再决定是否往下继续贴片,毕竟芯片挺贵的。
(我们SI人力也很贵的,好不啦……大家轻易就不要玩这种操作了,会测得老眼昏花、目光呆滞)
客户没有给我们brd文件,不过好在走的是表层微带线,我们这双快瞎掉的眼睛勉强还够用。我们从芯片的pad开始,从头到尾把这对线仔细观察了一番,发现有个地方长得跟别人不一样,明显不平整,有异常凸起的感觉。
回到前面的测试图,从阻抗的测试结果看是短路的症状,但到底是谁跟谁短路了呢?这个时候都不需要用什么仪器,用最简单的方法进行排查——万用表。我们把差分线中的一根线(假设是P)和GND点了一下:开路;另一根线(N)和GND点一下:开路;P和N点一下:万用表开始尖叫——P和N短路了!
这说明表层的线起皮了,没有牢牢粘在PP上,差分对里的P跑去跟旁边N那根线来了一下亲密接触,就这么一下下,这块板就彻底作死了。
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