雷蒙磨加工后的硅微粉主要根据电子元器件的封装要求而设计生产，具有高纯度、低离子含量、低电导率介电性能优异，线热膨胀系数低，高导热等特点，司参照国外环氧塑封料用硅微粉的技术要求及粒度分布情况，采用了先进的雷蒙磨制粉生产工艺，具有更合理的粒度分布，以此为填料生产的环氧塑封料具有更佳的流动性能，并能有效地减少溢料。活性型硅微粉则通过其独特工艺，采用硅烷偶联剂等材料对硅微粉颗粒表面进行改性处理，改善了硅微粉与环氧树脂的亲和性，降低粘度、增加流动性，增强了硅微粉的憎水性能，提高了混合料及填充系统的机械、电子和化学物性，在电工浇注料、灌封料、塑料、橡胶和涂料等行业得到了广泛的应用。
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