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通过增加低输入达林顿 IC 光电耦合器和支持高达 125 ℃ 的工作温度的光电耦合器支持范围更广的应用。 在当今的工业用品和消费品中,由于半导体组件小型化,出现印刷电路板组装密度增加的趋势。与此同时,对于这些半导体组件能够在高温条件下可靠运行的要求不断增加。为应对这种要求,东芝最新开发出一系列
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增强绝缘类高集电极电压晶体管耦合器:TLP188 TLP188 是一款光电晶体管耦合器,它能保证高温工作 (Ta = 110°C 最大值) 以及 350 V 的高集电极电压。 该产品可以保证 5 mm 的最小爬电距离和间隙,也可以应用于高达 707 Vpk&
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TLP182 和 TLP183 是采用SO6封装的低输入电流晶体管输出光耦。 通过采用东芝原创的高输出LED,这不仅保证了在传统输入电流5mA条件下的高电流传输率,也保证了与低LED电流0.5mA条件下具有相同的电流传输率。 特别是当采用100V交流电压和其它较高电压的LED电流时,可通过降低光电耦合器的LED电流而显著地降
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低功耗高速 IC 光耦: TLP2361 这些产品融合了东芝的原始红外线 LED 。该 LED 的高输出和可靠性可确保低输入电流工作,并使阈值输入电流较同类产品 1 降低大约 54% 。这种 LED 在高环境温度下拥有稳定输出,可确保能够在最高达 125 摄氏度的环境下工作(行业内的最高工作等级 2 )。通过采用 Bi
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2mA 低输入电流型 可控硅光耦: TLP267J/TLP268J 1 、 2mA 小触发电流实现节能 最小值工业触发电流能有效节省 LED 电流。 2、 SO6 工业级别小型封装 实现工业级别小型 SO6 封装,并适用于 JDEC 的回流焊标准。 3、 拥有过零触发及非过零触发两种产品
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H11L1M 功能:高速光耦合器 封装: DIP-6 品牌:仙童 最大波特率: 1 MBps H11L1M 采用 6pin DIP 封装贴片形式的施密特触发器输出光耦,达到 1MHz 高速速率。 由于采用施密特触发器作为输出端,因此 H11L1M 具备了施密特触发器的一系列功
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6PIN 达灵顿输出光耦 H11B1 , H11G1 , H11G2 , MOC8021 , MOC8050 这几款均是达灵顿输出的光耦合器,但各有特色,下面对其进行一个简单的对比与说明,方便在使用的时候进行选型。 因为普通晶体管输出光耦的 CTR 较小,因此输出电流小,而在某些场合需要电流比较大的时候往往还需要在光耦后接一个三极
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开关电源用隔离误差放大器 ( FOD2711 、 FOD 2712 、 FOD 2741 、 FOD 2742 、 FOD 2743 ) 这几款是仙童生产专门用于开关电源中的隔离误差放大器, 它 能替换传统开关电源中光耦 817+TL431 的隔离反馈组合, FOD27XX 系列光耦, 它 将可控精密稳压源直接集成到光耦
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光宝代工夏普 PC817 与夏普原厂 PC817 的区别 1. 品名 原厂: PC817X*NSZW 或 PC817X*NSZ0F 代工: PC817X*NSZ 9F 光宝代工的完整品名后面为 9F 2. 镭射  
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16路恒流输出LED显示屏驱动芯片 TB62747 LED属于电流元件,其发光强度由流过LED的电流大小决定,电流过大容易造成LED光衰,电流过小则会使LED亮度低,因此,LED的驱动需要提供稳定的恒流电源, TB62747 是东芝的一款16位输出LED驱动芯片,广泛应用在各种LED显示屏的驱动板中。
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