www.bjdm.com   通过对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速 PCB 设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到： 1 、从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对 6-10 层的

开展继电器可靠性 IRG7PSH73K10PBF 设计的基本原则主要有：     ① 必须将产品的可靠性设计要求转化为明确的、 pcb 抄板 定量化的可靠性设计指标，并有可靠性评价试验方案。     ② 必须将可靠性设计贯穿于继电器性能设计的每个环节，全面考虑影响产品

热敏电阻是一种具有负温度系数的温感元件，因其检测灵敏度比其它传感器高， pcb 抄板 所以能使电子电路简化，但是热敏电阻与温度之间的变化关系不成线性，如精度要求较高，就不能采用这种电路。为了改善线性可在热敏电阻上并联姐值大致相同的电阻，这样尽管灵敏度会有所下降，但线性却可得到大幅度的改善。

触点和簧片的材料选择要求     正确地选择触点材料，可以提高继电 IRF520NPBF 器工作的可靠性和寿命。不同的继电器由于触点回路负载性质和断开容量不同，触点受到的磨损种类和磨损程度也不同；在设计选用触点和簧片材料时，必须考虑到这些因素。选择的触点和簧片材料应满足下列基本要求：

由于润湿性和芯吸性不足，要实现无铅焊接的返工比较困难，难道要实现各种不同元件的无铅焊接就不可能？本文就将介绍一种可轻松实现无铅焊料返修的方法。 　　返工是无铅 PCB 组装 的批量生产工艺中的一个重要组成部分，在最初的过渡时期，当供应链上的每个环节形成信息曲线时，尤其如此。然而，由于

要获得一个能处理布局的 PCB 工具 是容易的 ; 但获得一个不仅能满足布局而且能解决你的燃眉之急的工具才是至关重要的。 　　作为研发人员，考虑的是如何将最新的先进技术集成到产品中。这些先进技术既可以体现在卓越的产品功能上，又可以体现在降低产品成本上，困难在于如何将这些技术有效

  1 、微细化的适应性 　　传统 PCB 图形的宽约为 100gm 左右，最近的安装电路的图形宽度只有传统的 1 ／ 3 左右，所以今后在检查装置时必须适应图形的微细化。为了要高精度的检出缺陷，除了在研究像素的微细化和检查计数法的改良的同时，还要研究采用透镜来修正图像倾斜或者

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