专业PCB设计人员达130多人，服务范围包括IBIS仿真、SPICE仿真、电路板设计、PCB布线、高速背板设计、ATE PCB设计、原理图库和PCB库、PCB样品、中小批量生产等。汉普特别在高频PCB、高速PCB、PCB信号完整性仿真分析、数模A/D混合电路板设计等领域具有丰富的仿真和PCB设计经验，我们的经验还涉及PCI、CPCI、PCI-EXPRE

刚学到的，分享下： A、全局光学点：每个单元PCB板上必须有三个或以上全局光学点（一个单板上的Mark点数量不能少于3个；2个单板组成的拼板上，每个单板上的Mark点数量不能少于2个；4个及以上的单板组成的拼板，单板上的Mark点数量不少于1个），分别呈L形分部在板上的三个角上，如果板内无空间安置Mark点，要求在工艺边

2-64层；最小1PCS起订，HDI板(3+N+3)，埋孔埋孔板，厚铜达12Oz，背钻PCB等。 最快加急2-4层24小时，12层3天，20层5天，40层14天。 质量稳定，价格合理，交期有保证。 汉普为您提供专业pcb制板服务 http://www.hampoo.com/service/pcb_fabrication

作为国内的专业ATE PCB设计服务公司， 汉普 曾为国内外客户完成Teradyne , Verigy, Advantest, Credence, LTX 等公司多个平台的 ATE Loadboard 载板设计 和ATE Probe Card 探针卡设计和PCB制造 ，在ATE板设计和生产方面有丰富的经验。 技术实力 1、封装测试载板 汉普的定制载板包括数字、模拟、数模混合和射

专业PCB设计人员达130多人，服务范围包括IBIS仿真、SPICE仿真、电路板设计、PCB布线、高速背板设计、ATE PCB设计、原理图库和PCB库、PCB样品、中小批量生产等。汉普特别在高频PCB、高速PCB、PCB信号完整性仿真分析、数模A/D混合电路板设计等领域具有丰富的仿真和PCB设计经验，我们的经验还涉及PCI、CPCI、PCI-EXPRE

三星和苹果再次催动旗下庞大的律师团队，打响了又一场赌注达数十亿美元的律师大战，当此之时，读者朋友们很难忽视关于新款iPhone的消息： 通常认为苹果将于9月12日——这恰好是杰克·基尔比(Jack Kilby)发明印刷电路板的日子——当天或前后发布该手机。 （转自IT爆料馆） 除非有什么意料之外的事情发生，新款iPhone

汉普将于2012.8.16-18（周四-周六）参加2012中国成都电子展（世纪新城国际博览中心2号馆B205），8.21-23（周二-周四）参加2012工业计算机与嵌入式系统展（深圳会展中心2号馆2J48），欢迎莅临指导！ 中国成都电子展预约登记： http://210.51.12.92/EFWebCenter/Login/Login/13 工业计算机与嵌入

便携产品创新技术展还是非常火爆嘛。临近中午，汉普展位还是有这么多的观众，看来汉普平板相当受欢迎嘛，哈哈   汉普平板电脑方案展位前人头攒动

马上就到“2012便携产品创新技术展”（2012.7.25-2012.7.26）了，明天要去会展中心布展了，欢迎大家参加展会。我们在3A15，汉普。

提及高速PCB，信号完整性问题就是一直让工程师担心的问题，特别目前在一些极高速的领域，近几年例如5G、10G传输速率信号开始普遍的商用，包括Infiniband、10GBase-KR、RXUAI、USB3.0、SATA3.0、PCI-E 3.0、RAPID IO的广泛应用，在设计方法、设计工具、设计流程都有了新的挑战。汉普在08年就开始了Infiniband系统级的信号完