肖建坡 (用户名: chemicalx)
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01-06 16:45 克隆芯片（抄芯片）设计流程
◆ 腐蚀 －塑料封装外壳的腐蚀，可看到第一层金属层 一般采用98%的硫酸加热蒸煮 －金属铝层的腐蚀，可看到多晶和有源区 &
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