原文链接： http://icgle.net/Technic/technic/2006/2/23/Technic198.htm 作者：程序匠人 AVR与传统类型的单片机相比，除了必须能实现原来的一些基本的功能，其在结构体系、功能部件、性能和可靠性等多方面有很大的提高和改善。       　　但使用更好的器件只是为设计实现一个好的系统创

不，这不是一个“愚弄人的”问题或脑筋急转弯，并且我认为我们的读者都非常清楚模数转换器( ADC )及数模转换器( DAC )的基本功能。 但在如何使用这些转换器以及人们的认知度上也存在着哲理性区别。用最简单的话讲，ADC是用来捕获大量未知的信号，并把它转换成已知的描述。相反，DAC是接受完全已知的、深刻理解的

3D半导体 封装 技术的发展，使我们日常使用的许多产品(诸如手机、个人娱乐设备和闪存驱动器等)的形态和功能得以实现。对那些依赖胰岛素泵和去纤颤器等可植入医疗设备的患者来说，这些3D封装技术对提升生命质量起着关键作用。越来越多的半导体产品采用垂直化发展的 堆叠 式裸片、层叠封装（ PoP ）或穿透硅通道（ TSV ）

随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用 倒装芯片 封装 IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。 因此需要一种更精确、更高效的I/O接口设计方法，特别是针对倒装芯片设计的I/O接口设计方法。这种一体化芯片-封装 协同设计 方法应允许开展早期的可

我的博客也开通了，呵呵祝贺一下