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  • CX1008SB40000A8FLFC1晶振助力移动通信设备一臂之力

    在 晶振 行业通常无源晶体市场主流尺寸3225封装,2520封装,2016封装,小尺寸从1210减小到1008尺寸时,串联电阻值会升高30%左右,因此需要对振荡电路进行相应的调整和匹配,运用压电分析技术,对无源晶体进行了优化设计,即便减小到1.0×0.8mm,也可以得到比较小的串联电阻,得到同等的电气特性,在替代使用时无振荡电路起振充裕度
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  • 全球最小的DS1008JC差分晶振你见过吗

    近几年由于移动网络和bik数据通信交通急剧增加,在光传输装置中也各种各样的研究开发前进着。作为支撑作为那个一个的数字相干技术的设备差动输出水晶振荡器变得被要求。这个传输装置重视的性能之一是实现效率,为了实现个别设备的小型化被要求,但是LVDS差动输出主要7050尺寸和5032尺寸,小型产品也停留在销售的2520尺寸,此
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