PCB 抄板是 一种反向研究 技术 ，是利用反向研发技 术手段对已有电子 产品 实物和 电路板 实物进行逆向解 析，将原有产品的PCB文件、BOM、原理图等技术文件进行1:1还原。采用 PCB抄板 技术，我们可以花较短的时间就可以获取当前流行的环保设备技术，吸收消化后更容易在此基础上进行二次开发和创新。 环

1 、预浸：预浸可以防止氯离子 等有害离子对 OSP 缸溶液的损害。而且预浸剂溶液中 有适量的铜离子（恒桥要求预浸 缸铜离子≤ 10ppm ），能促进络合物保护膜的生成，缩短浸涂时间。一般认为，由于铜离子的存在，在预焊剂溶液中烷基苯并咪唑与铜离子已有一定程度的络合。这种有一定程度聚集的络合物再沉积到铜表面

借助 PCB抄板 技术，您不仅可以轻松掌握该产品的PCB文件、BOM清单及SCH原理图等全套生产资料，而且可以减少国家能源浪费，优化设备的能源使用情况，并降低您的电费成本。现在，广东隆仁科技PCB抄板技术凭借先进的二次开发能力，能提供电路板抄板、PCB设计、芯片解密、PCB加工、SMT代工代料、样机制作、软硬

印刷电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。 影响印刷电路板可焊性的因素主要有： （1）焊料的成份和被焊料的性

PCB板分为很多层，其中高四层布线有哪些技巧呢，下面就为大家介绍介绍，希望对大家有一定的帮助。 1、3点以上连线，尽量让线依次通过各点，便于测试，线长尽量短，如下图（按前一种）： 2、引脚之间尽量不要放线，特别是集成电路引脚之间和周围。 3、不同层之间的线尽量不要平行，以免形成实际上的电容。 4、布线尽量

为什么要铺铜呢，一般铺铜有几个方面原因。 1 、 EMC. 对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如 PGND 起到防护作用。 ２、 PCB 工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的 PCB 板层铺铜。 ３、信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流

世界上没有完美的东西，特别是在印制电路板制造过程中，由于涉及的工序很多，而且每道工序都是有可能发生缺陷的，而这些质量上的缺陷又会影响到日常生活中的实用性，倘若想要重新定制又耗时耗力耗成本，这是极不聪明的，所以我们需要一些方法来找到并且解决这些质量问题，下面这个列表就是解决质量问题的实际经验和一些相

用 Associate 建库的元件，如一些电源芯片（ SOT-223,TO-263 封装等），建库时用 Associate 将大端焊盘与管脚关联或者是建不规则焊盘。以上方法建的库，在 CAM 输出时， SOLDER 层会出现看不见管脚焊盘的情况，（关联中的 cpper 可以见到） , 这种情况可以通过设置 SOLDER 层的 GERBER设 置 ,S

首先，介绍几款画PCB的软件，常用的有Protel 99se，DXP，Altium Designer 6，PADS， 最基本的一块完整的PCB板离不开，电源，接地，输入，输出。 而PCB由线路跟焊盘，过孔，元件，字符组成。分为布局，布线，手工布线，接下来进入主题，怎样画简单的PCB板。   在目前的嵌入式产品设计中，DDR/DDR2/

PCB板作为定制物料，在PCBA里面具有重要的作用，为了提高PCB板质量，需要和供应商建立长期稳定的合作关系，尽量选择业内口碑不错的供应商。   在供应商承认时，样品合格是前提，还需要去了解供应商的制程能力，流程关键控制点，检验能力，产品良率，问题解决能力。   设计沟通是非常重要的，特别是合作初期