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 ingo |
| 集成稳压器散热设计 |
| 2008-3-11 13:51:00 |
一、集成稳压器不同封装及热阻
  二、集成稳压器散热设计 (一)集成稳压器加散热器后的等效热阻 给半导体器件加散热器后可以减小总热阻，其等效热路如图10—2所示。 设集成稳压器的允许最高结温为TjM，最高环境温度为TAM，散热板到周围空气的热阻Rsa，加散热器后器件的实际功耗为Pn，有关系式  (二)集成稳压器散热设计步骤    |
| domi | 阅读全文 | 回复(0) | 引用通告 | 编辑 |
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