飞兆半导体近日推出一款 模拟与数字集成 式 电机控制器 FCM8531，它是一款三相混合 BLDC/PMSM 控制器，具有并行的处理核心，针对复杂的电机控制应用，提供了一个完整的单芯片解决方案，同时配有帮助电机控制设计人员缩短上市时间且最小化软件设计工作的用户指南、参考设计和评测板。 在发展中国家，马达消耗的能量占

近日，美国 电源厂商 Vicor 宣布推出其最新的 封装技术 —— ChiP （Converter housed in Package），使用该 封装技术 的功率器件兼具灵活性、高效率以及小型化等特点，帮助客户在竞争激烈的市场上，提升应用性能，并降低设计成本。 ChiP 封装技术 是在高接线密度基板（HD IC ）的上方及下方采用热传导性极佳的

2013年3月28日，由中国 半导体 行业协会主办、赛迪顾问股份有限公司承办的“2013年中国 半导体 市场年会暨第二届 集成电路 产业创新大会”在西安如期召开，该年会如今已经连续举办了九届，其每年所释放的信息已经成为对当年中国 半导体 市场走势判断的重要依据之一。 　　 　　全球 半导体 市场持续低迷，全年再现负增长

据物理学家组织网近日报道，美国加州理工学院的工程师团队首次开发出一种可自愈的集成芯片，可在微秒之间，对智能手机和电脑中从电池到总 晶体管 等故障自行修复。相关研究成果刊登在最新一期《IEEE微波理论与技术》期刊上。 　　加州理工学院工程和 应用 科学部高速 集成电路 实验室的研究团队，在小 功率放大器 里

导语：国外媒体今天撰文称，随着电子元件的体积日渐缩小，价格不断降低，加之 智能手机 的普及催生了消费者的购买意愿， 智能手表 完全有可能在今年爆发，使得2013年成为“ 智能手表 元年”。 　　以下为文章全文： 　　 智能手表 元年 　　随着业界对“ 智能手表 ”的猜测不断增多，共识已经逐渐达成：是时

据IHS iSuppli公司的全球 OEM 制造与设计市场追踪报告， 外包制造 商在 手机 生产领域正在面临新挑战。一方面， 智能手机 主导市场推翻了以前的设计与生产外包模式；另一方面，原来比较依赖 外包制造 商生产低端功能 手机 的 手机 品牌厂商，现在变得更加注重内部生产 智能手机 。 去年多数 手机 仍由原始设备制造

据最新一期IHS iSuppli公司元件价格走势追踪报告，继连续两年放缓之后， 半导体元件 的长期前景有望好转，未来四年的复合年度增长率(CAGR)预计达到5.7%。其增长将来自无线市场的消费支出增加，以及医疗、能源和公共基础设施等领域对于新产品的需求。 IHS公司认为，虽然2013年第一季度 半导体元件 价格将继续保持平

加州圣拉蒙2013年3月28日电 /美通社/ -- 为能源管理、商业和消费 应用 产品创建无线解决方案的全球企业联盟 ZigBee (R) 联盟 ( ZigBee Alliance) 今日宣布，第三套规范 ZigBee IP 已开发完成并向公众推出。 ZigBee IP 是第一种基于 IPv6 全无线筛状网络解决方案的开放标准，为控制低功耗、低成本的装置提供无缝

目前，大多数手机都采用了 锂电池 ，以前则是镍镉电池　　 导语：美国IT网站PCWorld今天撰文，详细阐述了移动设备所使用的 锂电池 的原理、缺陷以及未来发展趋势。 　　以下为文章全文： 　　化学原理 　　移动设备中使用的电池是化学工程的杰作：将大量的电量存储在一个小小的方块中，就可以让移动设

据澳洲媒体Ju st -auto对全球汽车业的年度调查显示，关于成功和失败的汽车制造商印象方面，参与者普遍认为韩国现代起亚名列前茅，其次是大众、宝马、丰田和福特，标致雪铁龙排在最后。大约71%的人预计 混合动力车 今年将会获得更高的市场占有率，而87%的人认为电动车今年的销量不能达到目标。 调查结果显示，2013年