与领先晶圆代工厂商的合作使公司能将65 nm和40 nm工艺技术用于工业及军事电子应用
2012年10月11日电子元器件采购网报道-应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体与关键晶圆代工厂合作伙伴协作，现提供采用65纳米(nm)及40 nm工艺技术的宽广阵容数字产品。安森美半导体与晶圆代工厂加深合作，将使公司能够继续为军事、航空及工业客户提供业界领先的专用集成电路(ASIC)和专用标准产品(ASSP)，包括安全加密芯片及商用军事航空器件，以及多种工业应用如GPS系统、仪器设备和工业自动化设备等。
这些协作令安森美半导体能够提供高性价比方案，同时为客户提供完全遵从严格的国际武器贸易规章(ITAR)的芯片。客户如今将获得更广阵容的授权知识产权(IP)，包括最新ARM处理器内核、高速串行解串器(如PCI Express、光纤信道及10 Gbit以太网)、DDR3 RAM存储器、USB 3.0互连等。此外，公司的产品还遵从Do254及AES9100等军事/航空标准。
安森美半导体数字、军事/航空及图像传感器产品分部副总裁Vince Hopkin说：“安森美半导体通过与一些世界领先晶圆代工服务公司的技术合作，在市场上持续据极有利地位，如今又增添了满足高端及成本敏感型设计要求的能力。利用从我们晶圆代工合作伙伴获得的IP授权来与ARM和Synopsys等技术合作伙伴的IP及我们自己专有IP相辅相成，我们能够在产品中嵌入特性丰富、高集成度的功能，符合即便是最严格应用的性能要求。”
本文转载自：http://www.icdsw.com
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