电子技术对电容器小型化、片式化的需求，使得传统贴片电解电容器产业倍感压力。传统电解电容器采用电解液作为阴极，这使得其片式化进程受到极大的阻碍。

片式化通常采用迭层结构、树脂包封的形式，而如何将电解液完好地密封起来一直是铝电解电容器研发人员倍感头痛的事。电解电容器采用固态半导体材料MnO2作为阴极材料，其片式化的贴片电解电容进展颇为迅速，已经电容器构成一定的市场威胁。

目前，金属化纸介、金属化薄膜电容器小型化、片式化的发展较为活跃，并向低压小容量的电解电容器发出挑战。同样，片式陶瓷电容器由于中低温烧结技术的开发，垂直迭层工艺的发展，能够获得的电容量范围也在逐步扩大，也在逐步蚕食低压小容量铝电解电容器所占的市场份额。  

虽然电解电容器面临着前所未有的压力和挑战，但是新技术、新材料的发展，在给贴片电解电容器带来发展机遇的同时，也必定会为其他类别的电解电容器的创新突破打开方便之门。
 
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