那时候IT公司头上有许多光环，在IT公司工作是时尚，先进，高薪，有前途的象征，公司又是军方和省市政府投资的公司，总裁又极富鼓动力。公司在高速扩充中，尤其是销售人员，很多毕业一年的大学生，就做了负责一个省的销售公司经理。大家都热血沸腾，希望能成就一番事业。别说我们，就是国家科技部朱丽兰到南京时，开始不愿意到公司来参观，在市领导的劝说下，才答应来10分钟，来了也不愿坐，想看一下新品陈列室就走，结果总裁才介绍了5分钟，就把她吸引得坐了下来，一直听了40多分钟。 

我有了一个比较大的发挥空间，因地处深圳远离总部，也不太受干扰。总裁一周来交代一次工作。新品研发中心的工作地点是整一层楼，一半是大通间，一半是标准客房，有1600m2。中心相对独立运行，为员工提供高标准的一日三餐和所有的生活日用品，也提供了对外有竞争力的薪水和劳保。员工没有生活之优。总裁的想法是希望封闭式的管理，按项目需求进人，做完了即可带着产品到工厂去生产。中心成立了项目管理部，硬件研发部，PCB layout部，BIOS研发部，测试部，结构设计部，整机研发部。 

研发中心相对独立实际上是一个有普遍意义的举措，因为不论是薪资待遇，工作模式，管理模式和研发人员特质都与公司其它部门人员不同，我看到有的公司在将窗户封闭的房子里做研发，大好新鲜空气被隔在窗外，进出要过安捡门。看到这些，更感到要好好交流各自经验和感受。 

新品研发中心的研发目标主要是PC整机及主板和周边卡，我从南京挑了些大学生也在深圳招聘了一些工程师，整机研发主要是测试，结构设计和外观设计。主板研发开始想依*台湾的主板研发工程师来带技术，也合作了半年，发现台湾工程师对自己的技术很保守，我们很难学到深层次的技术。台湾工程师撤回后，我们定的策略是依*Intel VIA等Chipset 厂商提供硬件技术支持，依*AWORD在BIOS方面给我们支持。开始了我们真正的自主研发板卡。 

我面临两种情况，一种是整机研发，其产品技术是我掌握之中的；另一种是主板和周边卡研发，其产品技术是我的弱项。这个问题是我碰到的新问题，实际上，它有一定的普遍性，象PDA，Notebook,这样的产品也是如此，可能没有一个人能掌握其需要的全部技术。对自己不深入掌握技术的产品研发，怎样管理，成为我后面10年技术管理生涯的主要研究内容。 

为了确保成功，也为了满足大家跃跃欲试的心情，我们成立3个主板设计组，设计同一块主板，我们根据能获得的技术支持资源，决定做VIA MVP4 Chipset 支持100外频主板。同时，我们还安排了10/100MHz自适应LAN card和 56K Modem card的设计以及10/100MHz自适应16port Hub的设计，我们采用的主芯片都是芯片厂商刚刚推出的有市场竞争力的产品。