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IBM与3M联手研发3D电子元件粘接材料

1已有 216 次阅读  2011-11-02 13:25   标签IC芯片  电子元件  北京时间  处理器 
    北京时间9月8日上午消息,据科技资讯网站CNET报道,IBM和3M公司于当地时间7日宣布将共同开发一种新的电子元件粘接材料。该材料可以帮助IC芯片塔密集叠放,进而实现半导体的3D封装。
    IBM是半导体的万事通,而3M是粘接材料的专家。两者强强联合的目的就在于通过研发新粘接材料制造出商用的3DIC芯片
    据IBM方面称,这种半导体材料将由100层单独IC芯片组成。这样的芯片堆将更好地提升系统芯片的能力。计算、网络以及记忆等功能都将可能在一个处理器上实现。
    目前最大的困难就是找到合适的粘接材料。这种材料需要良好的导热性并能保持逻辑电路不热。现在IBM可以实现几个芯片的叠加,但是需要叠加的IC芯片越多,其难度也就越大。
    IBM和3M的目标就是在2013年前研发出这种能实现IC芯片叠加的粘接材料。

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