北京时间9月8日上午消息，据科技资讯网站CNET报道，IBM和3M公司于当地时间7日宣布将共同开发一种新的电子元件粘接材料。该材料可以帮助IC芯片塔密集叠放，进而实现半导体的3D封装。
IBM是半导体的万事通，而3M是粘接材料的专家。两者强强联合的目的就在于通过研发新粘接材料制造出商用的3DIC芯片。
据IBM方面称，这种半导体材料将由100层单独IC芯片组成。这样的芯片堆将更好地提升系统芯片的能力。计算、网络以及记忆等功能都将可能在一个处理器上实现。
目前最大的困难就是找到合适的粘接材料。这种材料需要良好的导热性并能保持逻辑电路不热。现在IBM可以实现几个芯片的叠加，但是需要叠加的IC芯片越多，其难度也就越大。
IBM和3M的目标就是在2013年前研发出这种能实现IC芯片叠加的粘接材料。
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