挠性印制电路板制造及验收标准

1．适用范围：

??本标准规定了主要用于电子设备中单面及双面挠性印制电路板的要求。

??这类挠性印制电路板是指采用覆铜箔层压板，减去法制造所得。单面挠性印制电路板是以聚酯或聚酰亚胺为基材，双面挠性印制电路板是以聚酰亚胺为基材。

??备注：?1　本标准的引用标准如下：

??JISC 5016 挠性印制电路板试验方法

??JISC 5603 印制电路术语

??JISC 6471 挠性印制电路板用覆铜箔层压板试验方法

??(2) 本标准对应的国际标准如下：

??IEC 326－7?1981　印制电路板，第7部分：无贯穿连接的单、

??双面挠性印制电路板规范。

??IEC 326—8?1981　印制电路板，第8部分：有贯穿连接的单、

??双面挠性印制电路板规范。

2．术语定义：

??本标准采用的主要术语定义按JISC 5603规定，其次是：

??(1) 粘合剂流动 指复盖膜在加热加压下，粘合剂流出到连接盘等导体上。

??(2) 增强板 附着于挠性印制电路板上的一部分刚性基材，它遣捎谜澈霞琳澈瞎潭ǎ?阶庞谀有杂≈瓢宓恼庖徊糠挚梢允遣阊拱濉⑺芰习寤蚪鹗舭濉?lt;BR>??(3) 丝状毛刺 是机械加工时产生的细丝状毛刺。

3．特性：适用的特性和试验方法项目，见表1。此试验方法按JISC 5016。

表1． 特性和试验方法

1 表面层绝缘电阻 5×108Ω以上 7.6 表面层绝缘电阻

2 表面层制电压 加交流电500V以上 7.5 表面层耐电压

3 剥离强度 0.49N/mm以上 8.1 导体剥离强度

4 电镀结合性 镀层无分离剥落 8.4 电镀结合性

5 可焊性 镀层的95％以上部分焊锡附着良好。这对聚酯基材的挠性板不适用 10.4 可焊性

6 耐弯曲性 有复盖区的挠性印制电路板，满足交货当事者商定的弯曲半径下的弯曲次数 8.6 耐弯曲性

7 耐弯折性 有复盖区的挠性印制电路板，满足交货当事者商定的弯折曲率半径及荷重下的弯折次数 8.7 耐弯折性

8 耐环境性 由交货当事者商定，选择右边试验方法中条件作试验，满足 试验项目的试验前后特征 9.1 温度循环

9.2 高低温热冲击

9.3 高温热冲击

9.4 温湿度循环

9.5 耐湿性

9 铜电镀通孔耐热冲击性 双面挠性的金属化孔导通电阻变化率是20％以下 10.2 铜电镀通孔耐热冲击性

10 耐燃性 有关耐燃性试验后，满足以下值：

(1)燃烧时间: 各次10秒以内10次合计50秒以内

(2)燃烧及发光时间: 第二次的两者合计30秒以内

(3)夹具和标志线燃: 没有烧或发光

(4)滴下物使脱脂棉: 没有着火 JIS C5471R的6.8耐燃性

备注: 当试样5件中有1件不满足(1)-(4)项规定时,或10次燃烧时间合计51-55秒时?再试验．而在再试验时必须全数满足规定值。

11 耐焊焊性 无气泡、分层。复盖膜上没有影响使用的变色。符号标记没有明显损伤。对聚酯基材的挠性板不适用。 10.3 耐焊接性

12 耐药品性 无气泡、分层。不明显损伤符号标记 10.5 耐药品性

4．尺寸

??4．1 网格尺寸

??4.1.1 基本网格：挠性板的网格以公制为标准。英制网格仅限在老产品必须时才使用。

??????? 基本网格尺寸：公制2．50mm，英制2．54mm

??4.1.2 辅助网格：在有必要比4．1．1的基本网格尺寸还小时，可以如下：

??????? 公制网格：0．5mm单位?而需更小单位时按0．05mm单位　

??????? 英制网格：0．635mm单位

??备注：比0．05mm或0．635mm更细的网格单位是不使用的。

4．2 外形尺寸

外形尺寸由交货当事者商定，尺寸的允许误差是当外形尺寸不满100mm时±0．3mm，外形尺寸100mm以上时±0．3％。

4．3 孔

??4.3.1 孔径和允许差

??(1) 元件孔 挠性印制电路板的元件孔最小孔径是0．50mm，其允许误差±0．08mm。

??(2) 导通孔 双面挠性板的导通用电镀贯通孔，电镀后的最小孔径0．50mm，其允许误差±0．08mm。

??(3) 安装孔

??(Ａ) 圆孔 圆孔的最小孔径0．5mm，其允许误差±0．08mm

??(Ｂ) 方孔 方孔一边最小尺寸0．5mm，其允许误差±0．08mm

??4.3.2 安装孔边缘和板边缘间最小距离 最小距离2．0mm以上。

??4.3.3 孔位置偏差 相对于设计的孔位置，加工后的孔位置偏差0．3mm以下。但导通孔除外。

??4.3.4 孔中心间距离 孔中心间距离在未满100mm时允许误差±0．3mm，100mm以上的允许误差±0．3％。

4．4 导体

??4.4.1 加工后的导体宽度相对于设计值的允许误差，按表2。

表2. 加工后宽度允许误差

设计导体宽度 允许误差

1.10以下 ±0.05

0.10以上，小于0.30 ±0.08

0.30以上，小于0.50 ±0.10

0.50以上 ±20％

??4.4.2 加工后的导体间距相对于设计值的允许误差，按表3。

表3. 加工后间距允许误差

设计最小导体间距 允许误差

0.10以下 ±0.05

0.10以上，小于0.30 ±0.08

0.30以上 ±0.10

??4.4.3 板边缘部与导体边缘的最小距离，设计值最小距离是0．5mm以上。

4．5 连接盘

??4.5.1 最小连接盘环宽 加工后有效焊接的最小连接盘环宽ｄ是0．05mm以上。

4．6 金属化孔镀铜厚度 孔内壁镀铜厚度平均0．015mm以上，最小镀度0．008mm以上。

5.外观

5．1 导体的外观

??5.1.1 断线 不允许有断线

??5.1.2 缺损、针孔 加工后的导体宽度ｗ，导体上缺损或针孔宽度ｗ1，长度ｌ，则ｗ1应小于1／3ｗ，ｌ应小于ｗ。

??5.1.3 导体间的残余导体 残余或突出的导体宽度Ｗ1，应小于加工后的导体间距ｗ的1／3。

??5.1.4 导体表面的蚀痕 由腐蚀后引起的表面凹坑，不允许完全横穿过导体宽度方向。?5.1.5 导体的分层 导体分层的宽度ａ，以及长度ｂ，相对于加工后的导体宽度Ｗ的要求如下。对反复弯曲部分，不可有损弯曲特性。

?1　有复盖层的部分 ｂ≤ｗ，可弯曲部分 ａ≤1／3ｗ

一般部分 ａ≤1／2ｗ

?2　无复盖层的部分 ａ≤1／4ｗ，ｂ≤1／4ｗ。

??5.1.6 导体的裂缝 不允许有

??5.1.7 导体的桥接 不允许有

??5.1.8 导体的磨刷伤痕 刷子等磨刷伤痕的深度应小于导体厚度的20％。对反复弯曲部分不可有损弯曲特性。

??5.1.9 打痕?压痕　打痕?压痕　的深度应在离表面0．1mm以内。在深度测量困难时，按背面基板层突出的高度ｃ与打痕深度是相等的。

5．2 基板膜面外观

导体不存在的基板膜面外观允许缺陷范围列于表4。不允许有其它影响实用的凹凸、折痕、皱纹以及附着异物。

5．3 复盖层外观

??5.3.1 复盖膜及复盖涂层外观的缺陷。允许范围见表5，不允许有影响使用的凹凸、折痕、皱褶及分层等。

??5.3.2 连接盘和复盖层的偏差 图9所示，连接盘和复盖层的偏差ｅ在外形尺寸未满100mm时允许偏差±0．3mm以下，在外形尺寸100mm以上时允许偏差是外形尺寸的±0．3％以下。

??5.3.3 粘结剂以及复盖涂层的流渗 图10所示粘结剂以及复盖涂层的流渗程度ｆ应小于0．3mm以下。但是在连接盘处，加上复盖层偏差以及冲孔偏差，必须满足最小环宽ｇ≥0．05mm。

??5.3.4 变色?复盖层下的导体　复盖层下的导体变色，在经温度40℃，湿度90％，96小时的耐湿性试验后，必须仍满足耐电压、耐弯曲、耐弯折、耐焊接性能要求。

??5.3.5 涂复层的偏差 涂复层的偏差，按JISC 5016的10．4?可焊性　中规定进行试验，涂复层偏差部分的导体上没有附。

5．4 电镀的外观

??5.4.1 电镀结合不良 镀层结合不良处的宽ｗ1，长度Ｌ，加工后导体宽度ｗ，相应要求列于表6。而且镀层结合不良不得有损于接触区域的可靠性。

表4 基板膜面的缺陷允许范围

缺陷类型 缺陷允许范围

打痕 表面打压深度在0.1mm以内。另外膜上不可有锐物划痕、切割痕、裂缝以及粘结剂分离等。

磨痕 刷子等磨刷伤痕应在膜厚度20％以下。而且反复弯曲部分不可有损弯曲的特征。

表5 复盖层外观的缺陷

缺陷的类型 缺陷允许范围

打痕 表面打压的深度应在0.1mm以内。而且在基材膜部分不可有裂缝。

气泡 气泡的长度1在10mm以下，二条导线间不应有气泡。在反复弯曲部分不应有损弯曲特性。

异物 有关导电性异物，按5.13导体音的导体残余规定。有 关非导电性异物，不得有搭连三根导线以上的异物。而且，反复弯曲部分不应有损弯曲特性。

磨痕 经刷子磨刷的基材膜厚度减少小于20%。而且，反复弯曲部分不应有损弯曲特征。

表6 镀层结合不良处的宽度和长度 (单位：mm)

区域 加工后的导体宽度W

0.30未满 0.30以上、0.45以下 超过0.45

接触端子 结合不良W1 1/2W以下 0.15以下 1/3以下

结合不良L 不超过导体宽度

连接盘 电镀结合不良部分面积小于电镀面积的10％(不包含粘合剂流出的)

??5.4.2 电镀或焊料的渗膜 电镀或焊料渗入导体与复盖层之间部分ｈ应在0．5mm以下。

5．5 符号标志 符号标记应可以判别读出。

5．6 粘贴的增强板外观缺陷。

??5.6.1 增强板的位置偏差．

??(1)　孔偏差 增强板与挠性印制电路板之间孔偏差为1，挠性印制电路板和增强板的孔径不得减少0．3mm以上。而且，Ｄ—ｌ时必须在Ｄ的孔径公差范围内。

??(2)　外形偏差 外形偏差为ｊ，应在0．5mm以下。

??5.6.2 增强板与其间粘合剂的偏差?包含流出部分　增强板与挠性印制电路板之间粘合剂偏差ｋ应在0．5mm以下?包含流出部分　。但是对于元件孔，必须满足孔径公差要求。

??5.6.3 增强板之间异物 增强板与挠性印制电路板之间的异物，应该凸起高度ｍ在0．1mm以下。而且，增强板和挠性印制电路板的厚度有规定时，必须在允许值内。

另外，若异物较大，应该是增强板和挠性印刷板的粘合面积的5％以下，并且在加工孔以及外形连接边缘不允许有。

??5.6.4 增强板之间气泡 增强板和挠性印制电路板之间有气泡，在使用热固化性粘合剂时应在增强板面积的10％以下；在使用其它粘合剂时，应在增强板面积的1／3以下。而且，在插头的插入部位不可有浮起或鼓泡。另外，在安装时不可产生鼓泡。

5．7 其它外观

??5.7.1 丝状毛刺

????(1) 孔部 在孔部的非导电性丝状毛刺长度应在0．3mm以下，而且不容易脱落的。

????(2) 外形 在外形处的非导电性丝状毛刺长度应在1．0mm以下，而且不容易脱落的。

??5.7.2 外形的冲切偏差 所示外形的冲切偏差，不允许外形和图形接触。但是，电镀引线，增强板用独立连接盘或增强板用图形除外。

5．7．3 表面附着物（有关表面附着物如下：）

??(1)　不可有引起故障的容易脱落物。

??(2)　固化的粘合剂 复盖层的粘合剂，粘合剂的纤维等不易被渍异丙醇的棉花球擦落，不会引起故障，但是厚度规定的除外。

??(3) 焊剂残渣 用渍异丙醇的棉花球擦拭，棉球上不应有引起故障的玷污。

??(4) 焊料渣 不可有引起故障的容易脱落物?超声波清洗1分钟以内脱落物　。牢固粘着的渣粒的允许的大小和个数如下：

??Ø0．10mm以上～0．30mm未满 3个

??Ø0．05mm以上～0．10mm未满 10个

??5　粘合剂碎屑 允许粘合剂的碎屑大小和个数如下：

??Ø1．0mm以上?2．0mm未满 1个

??Ø0．1mm以上～1．0mm未满 5个

6 标识、包装和保管

6．1 产品标识 有下列标识

??(1)　产品名称或编号

??(2)　制造者名称或代号

6．2 包装上标识 有下列标识

??(1)　品种?如表示挠性印制电路板的记号　

??(2)　产品名称或编号

??(3)　包装内数量

??(4)　制造日期

??(5)　制造者名称或代号

6．3 包装和保管

??6.3.1 包装 包装是防止产品受损伤，同时有避免受潮措施。

??6.3.2 保管 挠性印制电路板的保管场所必须有防止受潮措施。