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原创:应用串行NOR闪存提升内存处理能力

1已有 152 次阅读  2012-12-13 10:59   标签内存  提升  能力 

Improve Memory Throughput with SPI NOR Flash
Spansion公司

在嵌入式系统中,NOR闪存一直以来仍然是较受青睐的非易失性内存,NOR器件的低延时特性可以接受代码执行和数据存储在一个单一的产品。虽然NAND记忆体已成为许多高密度应用的首选解决方案,但NOR仍然是低密度解决方案的首选之一。

   
未来闪存产品具有快速发展的趋势,可以发现,闪存产品从低密度、低性能、低功能的发展特点转变为高密度、高性能、高功能的发展特点。SpansionNOR闪存广泛运用于汽车电子、医疗设备、通讯设备、机顶盒等。

SPI Flash
特性

    SPI
串行结构的EEPROM最早出现于20世纪80年代中期,由摩托罗拉在其MC68HC系列中首先引入,MicroWire是由国半制定的总线标准,它和SPI非常相似,只是MicroWire的时钟极性CPOL和时钟相位CPHA是固定的,均为0I2C也是出现在80年代,由Philips制定,它通过一条数据线和一条时钟线实现半双工通信,I2C总线接口实现了最简单的总线接口方式。三种标准如图1所示。

    SPI
MicroWire很相近,速度非常快,且在设计中无需上拉电阻,可以支持全双工通信操作,抗干扰能力强,缺点是需要占用较多的数据总线,且需要为设备分配单独的片选信号,没有接收数据的硬板机制。对I2C总线来说,它占用的总线较少,可以多个设备共同用一根总线,支持接收数据的硬板机制,缺点是速度较低,为3.4MHz以下,只支持半双工的操作,设计时需要上拉电阻,且对噪声的干扰相对敏感。

 

详细内容请查看:http://design.eccn.com/design_2012121016331038.htm

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