智能手机重要AP提供商TI对于自家产品OMAP所采取的市场策略让业界提前体会到了4G市场的激烈程度，由于TI缺乏CDMA基带技术，在未来芯片高度整合的趋势下，OMAP的优势将消失殆尽，让人不禁唏嘘巨头竟如此之快地就要远离市场了。企业欲在未来的4G市场争得一席之地，基带产品线已经成了基础配置。
 　　美国高通技术公司移动计算产品市场副总裁颜辰巍指出，伴随网络技术的不断演进，“多模多频”已经成为产业共识。LTE与3G共同发展，支持多模多频的3G/LTE终端更加符合用户对无线上网的使用习惯及运营商的发展需求。在这一点上，运营商、终端厂商和芯片厂商的发展路线图一致。
 　　他补充说，高通是是业内最早提出“多模”这一理念的芯片厂商，也是业界首个推出3G/LTE多模单芯片解决方案的厂商，同时，高通公司所有LTE芯片组均同时支持TDD和FDD制式。“用我们芯片的智能终端可以使运营商无缝切换到LTE服务，同时又保留对其现有3G网络兼容能力，从而使用户获得更加一致的体验。举例而言，骁龙S4 MSM8960集成了采用28纳米工艺的Krait CPU和Adreno 225 GPU，同时集成了支持所有2G/3G/LTE制式的高通调制解调方案。合作伙伴基于此处理器，可以开发出满足全球所有运营商需求的智能手机，前段时间，三星Galaxy S III由AT&T、Sprint、T-Mobile、Verizon Wireless和U.S. Cellular同时发售，基于同一处理器骁龙S4 MSM8960，支持五家运营商的LTE、HSPA+双载波等网络。再以我们将于年底出样的骁龙S4 MSM8930为例，MSM8930处理器是全球首款面向大众智能手机市场的集成LTE调制解调器的单芯片解决方案，支持LTE TDD和FDD-LTE，UMTS、CDMA和TD-SCDMA 制式，面向中国三个运营商。在应用处理器方面，这款处理器同样集成了备受业界好评的28纳米Krait CPU等组件。
 　　作为业界领头羊的高通及早开始布局4G市场，旨在在新的市场依然保持3G市场的霸主地位。

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