据悉，2011年全球主板与笔记本电脑采用USB3.0比重将开始攀升。预计到2014年，USB3.0市场渗透率将超过50%。市调机构Gartner表示，2011年对于USB3.0来说绝对是关键性的一年。
　　“tick-tock model”是Intel一贯采取的做法。即以两年为周期，先以旧架构配合新制程，推出过渡性芯片产品(Tick)，等技术成熟后则再推 出新架构+新制程的完整产品(Tock)，这样的作法得以兼顾市场先机与技术成熟度。虽然Intel官方并未对外公布确切的时间点，但Intel的主板DX58SO2也已确定支持USB3.0。Intel亚太区技术行销服务事业群行销部产品线经理曾立方表示，随着tick-tock model成熟推展，Intel会根 据终端用户的需求推出支持USB3.0的芯片组。