专业分销，特价：WinbondSPIFlash系列W25X80W25X16串行FLASH广泛应用于1.1寸、1.5寸数码相框型号容量电压工作温度频率

选择winbond串行闪存的理由：
1.能够减少微处理器的封装管脚数目
2.线路板（PCB）可以更小，更简单
3.能够减少系统电路切换噪声
4.能够降低系统功能及制造成本

型号 容量 电压 工作温度 最大频率 封装
W25X10BVSNIG 1M-bit 2.7-3.6V -40～+85℃ 100MHz SOIC8
W25X20BVSNIG 2M-bit 2.7-3.6V -40～+85℃ 100MHz SOIC8
W25X40BVSNIG 4M-bit 2.7-3.6V -40～+85℃ 100MHz SOIC8
W25X/D/Q80BVSSIG 8M-bit 2.7-3.6V -40～+85℃ 104MHz SOIC8
W25Q16BVSSIG 16M-bit 2.7-3.6V -40～+85℃ 104MHz SOIC8
W25Q32BVSSIG 32M-bit 2.7-3.6V -40～+85℃ 104MHz SOIC8
W25Q64BVSFIG 64M-bit 2.7-3.6V -40～+85℃ 80MHz SOIC16/SOP8
W25Q128BVFIG 128M-bit 2.7-3.6V -40～+85℃ 104MHz

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