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大功率LED铝基板加工 打样 抄板

已有 641 次阅读  2010-04-21 13:55   标签LED  基板  大功率  加工  打样 
制造能力manufacture capability
技术项目technology project 制造能力manufacture capability
产品类型product type 铝基板aluminium base board
表面处理surface treatment 喷锡HAL/化锡immersion tin /沉锡immersion sliver/化金gold plating/osp
层数layers 1-4层1-4layer
最大尺寸maximium dimension 1100mm*480mm
最小尺寸minimium dimension 5*5mm
板翘曲度warp&twist 小于0.5mm(厚度1。6MM300*300)<0.5mm(thickness :1.6mm dimension 300*300)
成品厚度finish product thickness  0.2-4.5mm
铜箔厚度copperfoil thickness 18um -140um
孔内铜厚hole inner copper thickness 18-40um
孔位偏差hole position tolerance  #NAME?
最小冲孔直径minimum punching hole diameter板厚1。0MM以下1。0MMboard thickness<0.1MM
最小冲方曹规格the minimum punching square slot specifkation板厚1.0mm以下0.8*0.8mm board thickness<1.0 0.8*0.8mm
丝印线路偏差silk prints circuit tolerance cnc锣板:+_0.1mm模冲:+_0.75mm cnc:+_0.1mm mould :+_0.75mm
最小孔径mininal aperture  0.8mm最大孔径不限no limitation in maximum hole dimension for borad over 0.8
v-cut角度偏差v-cut angle deviation  #NAME?
v-cut切割v-cut board thickness range 0.6-3.2mm
最小元件字符minimum open window for PADS0.01MM
阻焊类型solder mask types  绿green 白white 蓝blue 亚光黑blue mattblack灰色grey

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