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从ST-Ericsson和天碁看中国TD

1已有 1810 次阅读  2009-09-18 13:32   标签ST-Ericsson  天碁  TD-SCDMA 

916-20日在北京举行的2009年中国国际信息通信展览会上,ST-Ericsson与中国子公司天碁科技(T3G)带来一系列创新解决方案。这算得上是今年2月正式宣布成立的ST-Ericsson在中国市场的第一次高调出镜,也是天碁成为ST-Ericsson全资子公司之后的一个大动作。

变幻多端的半导体市场,从来没有什么是亘古不变的,包括竞争。且越是动荡时期,变数就越多。大家打累了,或是找到共同的利益驱使点了,一拍即合,一个新的合资公司就呱呱坠地了。丘吉尔的名言是这个市场的真实写照。There are no everlasting friends nor everlasting enemies in the world. There are only friends with the same interest.

今年二月中旬,ST的无线半导体业务和爱立信的移动平台业务正式宣布合并,双方各持股50%,公司命名为ST-Ericsson.而在此之前,STNXP的无线业务已完成整合。ST-Ericsson集三家无线通信大厂商的血统于一身,它的后台,它的坚实根基,从名字就可略知一二。

手机芯片业的分分合合已经见怪不怪了,而其中的利益共同体也非我等局外人能讲述透彻的。我更感兴趣的是,为什么还有中国的天碁?

距今有六年多历史的天碁,一路走来非常不易。继凯明死在3G前夜之后,同为TD厂商的天碁,其股权转让问题也一度成为业内关注的焦点。有关天碁的接盘者流言四起,但被认为最可信的是ST。然而柳暗花明一切尘埃落定后,我们看到真正站在台前的是ST-Ericsson

不妨从STNXP合并无线业务的起始点来回忆一下。ST产品多集中在3G,而NXP2G居多。STASIC及应用处理器方面有优势,NXP则在通用IC方面比较强。双方业务互补,客户方面也有互补,合并后扩大规模,非常有利于在增速趋缓的手机芯片业务方面提升竞争力。在这次合并中,ST占有约80%的股份。

接下来,摆在面前的ST与爱立信的合作,对于双方都是绝好的机会。ST有了半导体技术的优势,还需要有优秀的系统设计能力,以及在多个标准方面的核心技术,才能全盘布局中国3G市场。而对于爱立信而言,它虽具备强大的2.5G3G手机系统知识产权,也是全球最早推WCDMA移动平台的厂商之一,但是其平台使用者除了LG业绩较好外,其他都略显平淡,提升平台优势迫在眉睫,因此与ST的合作显得顺理成章。

谁都知道,中国3G将要大宴群雄。而中国移动推广的、中国政府支持的TD无疑是其中最肥美的一席。天碁是专注TD-SCDMA终端研发的核心厂商,它的主要业务是终端芯片、协议栈软件和手机参考设计,这样的定位与曾经的凯明很是相似,但是凯明倒下了,天碁一枝独秀。此外,天碁的合资背景,应该也从某种程度上促成了这次并购。据了解,天碁科技是2003年成立的中外合资公司,由大唐移动、NXP和三星电子始创,摩托罗拉于2005年加盟成为新股东。几大股东中,NXP主要控股,持有约42.7%的股份。

至此,纷繁的纠葛似乎基本理出些头绪了。当ST一路拖拉扯拽,最终将目光落在天碁身上时,许多人扼腕痛惜,凯明没了,天碁成为外商合资企业的全资子公司。

反思ST-Ericsson对天碁的并购,对于TD的未来会产生什么影响?

我们都知道TD发展的过程中不乏外商身影,甚至许多知名厂商都专门成立了研发团队,但是他们观望的心态似乎更明显一些,一方面不想放弃市场,另一方面又不愿意冒险做出太大的投入。因此仅靠大唐一家的专注,很难将TD产业规模化。那么ST-Ericsson此次全资并购天碁,正表明了他们大举发展TD的决心,对于整个产业的发展而言,这是非常良性的一步。飞象网CEO项立刚认为,“外资企业在技术实力提升、产业商用化等问题上可以发挥重要作用,仅靠一两家企业或者仅靠中国企业来发展自有标准是不足够的,业内应该以更加开放的心态来看待。现在的核心问题是如何尽快把产业做强做大。”

事实证明,天碁的地位和技术力量并没有被削弱,相反迎来了更崭新的机会。这次展会上,ST-Ericsson号称重申对中国市场的承诺,一口气推出多款TD产品。在中国TD成长的路上,发展是主旋律,竞争、整合、并购等都是音符。都关注TD、都为TD添砖加瓦,我们甚是欢喜。

下附今早收到的ST-Ericsson的新闻稿,以上感慨、猜想、引经论据的出发点皆来源于此。

 

ST-Ericsson重申对中国市场的承诺

ST-Ericsson2009年中国国际信息展览会上带来创新技术展示

 

中国北京,2009917 —2009年中国国际信息通信展览会于200991620日在北京举行。ST-Ericsson在展会期间偕同中国子公司天碁科技(T3G)继续为中国市场带来创新解决方案。

 

ST-Ericsson联合客户三星共同展示最新的移动宽带技术

展会期间,ST-Ericsson将支持三星演示最新的TD-HSUPA终端产品。该终端基于 ST-Ericsson最新发布的全球首颗采用65nm工艺的芯片开发,并结合了ST-Ericsson成熟的TD-HSPA/EDGE双模解决方案。该芯片解决方案可支持高达2.2Mbps的上行传输速率。三星所展示的终端产品是基于ST-Ericsson M6718平台开发,并且在三星展台W1000有现场动态演示。

 

ST-Ericsson展示TD-SCDMA以及多媒体领域最新技术

ST-Ericsson的主要展示区位于皇冠假日酒店。在那里,ST-Ericsson将展示TD-SCDMA技术的最新发展以及下一代TD-SCDMA技术,包括先进的LTE原型机以及最新的TD-HSPA/EDGE解决方案。

 

观众在此将体验到完整的集成式多媒体以及最新的高集成智能手机解决方案。 其中包括一次完成全景图片功能、自适性背光等业界领先的功能。

 

ST-Ericsson以及T3G在展览中心的展示

位于中国国际展览中心E1馆的TD-SCDMA产业联盟(TDIA)展台将会展示ST-Ericsson中国子公司天碁科技(T3G)TD-SCDMA领域的最新进展,例如:将演示快速下载数字内容,电纸书阅读体验。同样位于E1厅的爱立信展台将展示ST-Ericsson的有关内容。

 

更多

ST-Ericsson2009914发布了业界首颗采用CMOS65技术的TD-HSPA芯片,更多信息请阅读:http://www.stericsson.com/press_releases/TD-HSPA_Modem-Chip_Samples.jsp

 

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