purplejessie的日志

从ST-Ericsson和天碁看中国TD

热1已有 1866 次阅读 2009-09-18 13:32 标签: ST-Ericsson 天碁 TD-SCDMA

9月16日-20日在北京举行的2009年中国国际信息通信展览会上，ST-Ericsson与中国子公司天碁科技（T3G）带来一系列创新解决方案。这算得上是今年2月正式宣布成立的ST-Ericsson在中国市场的第一次高调出镜，也是天碁成为ST-Ericsson全资子公司之后的一个大动作。

变幻多端的半导体市场，从来没有什么是亘古不变的，包括竞争。且越是动荡时期，变数就越多。大家打累了，或是找到共同的利益驱使点了，一拍即合，一个新的合资公司就呱呱坠地了。丘吉尔的名言是这个市场的真实写照。There are no everlasting friends nor everlasting enemies in the world. There are only friends with the same interest.

今年二月中旬，ST的无线半导体业务和爱立信的移动平台业务正式宣布合并，双方各持股50%，公司命名为ST-Ericsson.而在此之前，ST与NXP的无线业务已完成整合。ST-Ericsson集三家无线通信大厂商的血统于一身，它的后台，它的坚实根基，从名字就可略知一二。

手机芯片业的分分合合已经见怪不怪了，而其中的利益共同体也非我等局外人能讲述透彻的。我更感兴趣的是，为什么还有中国的天碁？

距今有六年多历史的天碁，一路走来非常不易。继凯明死在3G前夜之后，同为TD厂商的天碁，其股权转让问题也一度成为业内关注的焦点。有关天碁的接盘者流言四起，但被认为最可信的是ST。然而柳暗花明一切尘埃落定后，我们看到真正站在台前的是ST-Ericsson。

不妨从ST与NXP合并无线业务的起始点来回忆一下。ST产品多集中在3G，而NXP以2G居多。ST在ASIC及应用处理器方面有优势，NXP则在通用IC方面比较强。双方业务互补，客户方面也有互补，合并后扩大规模，非常有利于在增速趋缓的手机芯片业务方面提升竞争力。在这次合并中，ST占有约80%的股份。

接下来，摆在面前的ST与爱立信的合作，对于双方都是绝好的机会。ST有了半导体技术的优势，还需要有优秀的系统设计能力，以及在多个标准方面的核心技术，才能全盘布局中国3G市场。而对于爱立信而言，它虽具备强大的2.5G和3G手机系统知识产权，也是全球最早推WCDMA移动平台的厂商之一，但是其平台使用者除了LG业绩较好外，其他都略显平淡，提升平台优势迫在眉睫，因此与ST的合作显得顺理成章。

谁都知道，中国3G将要大宴群雄。而中国移动推广的、中国政府支持的TD无疑是其中最肥美的一席。天碁是专注TD-SCDMA终端研发的核心厂商，它的主要业务是终端芯片、协议栈软件和手机参考设计，这样的定位与曾经的凯明很是相似，但是凯明倒下了，天碁一枝独秀。此外，天碁的合资背景，应该也从某种程度上促成了这次并购。据了解，天碁科技是2003年成立的中外合资公司，由大唐移动、NXP和三星电子始创，摩托罗拉于2005年加盟成为新股东。几大股东中，NXP主要控股，持有约42.7%的股份。

至此，纷繁的纠葛似乎基本理出些头绪了。当ST一路拖拉扯拽，最终将目光落在天碁身上时，许多人扼腕痛惜，凯明没了，天碁成为外商合资企业的全资子公司。

反思ST-Ericsson对天碁的并购，对于TD的未来会产生什么影响？

我们都知道TD发展的过程中不乏外商身影，甚至许多知名厂商都专门成立了研发团队，但是他们观望的心态似乎更明显一些，一方面不想放弃市场，另一方面又不愿意冒险做出太大的投入。因此仅靠大唐一家的专注，很难将TD产业规模化。那么ST-Ericsson此次全资并购天碁，正表明了他们大举发展TD的决心，对于整个产业的发展而言，这是非常良性的一步。飞象网CEO项立刚认为，“外资企业在技术实力提升、产业商用化等问题上可以发挥重要作用，仅靠一两家企业或者仅靠中国企业来发展自有标准是不足够的，业内应该以更加开放的心态来看待。现在的核心问题是如何尽快把产业做强做大。”

事实证明，天碁的地位和技术力量并没有被削弱，相反迎来了更崭新的机会。这次展会上，ST-Ericsson号称重申对中国市场的承诺，一口气推出多款TD产品。在中国TD成长的路上，发展是主旋律，竞争、整合、并购等都是音符。都关注TD、都为TD添砖加瓦，我们甚是欢喜。

下附今早收到的ST-Ericsson的新闻稿，以上感慨、猜想、引经论据的出发点皆来源于此。

ST-Ericsson重申对中国市场的承诺

ST-Ericsson在2009年中国国际信息展览会上带来创新技术展示

中国北京，2009年9月17日 —2009年中国国际信息通信展览会于2009年9月16至20日在北京举行。ST-Ericsson在展会期间偕同中国子公司天碁科技(T3G)继续为中国市场带来创新解决方案。

ST-Ericsson联合客户三星共同展示最新的移动宽带技术

展会期间，ST-Ericsson将支持三星演示最新的TD-HSUPA终端产品。该终端基于 ST-Ericsson最新发布的全球首颗采用65nm工艺的芯片开发，并结合了ST-Ericsson成熟的TD-HSPA/EDGE双模解决方案。该芯片解决方案可支持高达2.2Mbps的上行传输速率。三星所展示的终端产品是基于ST-Ericsson M6718平台开发，并且在三星展台W1000有现场动态演示。