一般我们在收到板厂制作的PCB板子后 会发现焊盘不上锡或者是焊接好后 出现过孔不通的情况，一般是什么原因引起的呢？ 一：焊盘不上锡 主要有以下6个原因： 1.设计原因：焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分 2.操作原因：焊接方法不对加热，功率不够，温度不够，接触时间不够 3.储藏不当原因：①一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短 ②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右 ③沉金板长期保存 4.助焊剂的原因：①活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质 ②焊点部位焊膏量不够，焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好 ③部分焊点上锡不饱满，可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合； 5.板厂处理原因：焊盘上有油状物质未清除，出厂前焊盘面氧化未经处理 6.回流焊的原因：预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效；温度太低，或速度太快, 锡没有熔化 二：过孔不通 这个原因是四方面的： 1.钻孔时引起的不良：板材是环氧树脂玻纤的材料，钻孔过孔后，孔内出现残留灰尘，没有清洗干净，固化后无法沉铜，在飞针测试环节会测试出来 2.沉铜引起的不良：沉铜的时间过短，孔铜不饱满，上锡时孔铜融掉不饱满产生不良状况。（化学沉铜中除胶渣、碱性除油、微蚀、活化、加速、沉铜中的某个环节出问题，显影不尽，蚀刻过度，孔内残留药液没有冲刷干净，具体环节具体分析） 3.线路板过孔需要过大电流，未提前告知需要加厚孔铜，通电后电流过大熔掉孔铜 4.SMT锡质量及技术引起的不良：焊接时过锡炉停留时间过长，导致孔铜融掉了，从而引起不良 需要了解更多PCB相关信息 登陆：www.jiepei.com/G2 |
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