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PCB设计的陷阱

已有 117 次阅读  2018-07-12 16:09   标签pcb设计 

PCB设计的陷阱

 

作为PCB设计工程师或者作为PCB设计从业者除了学习了专业的技巧以外,我们在设计中都避免不了会碰到一些设计常见的不大不小的坑,我们既要重视专业技巧,还需要多去问问为什么,这样才能去主动避免的一些常见的易犯错误,那下面下我们总结了常见的四个误区,仅供大家参考:

1、改进封装库的标准规范

在建库期间,一定要考虑器件焊盘,因为无铅的焊接时,温度会相对提高,会对焊点造成一定的影响,与此同时,要对器件的耐热性和焊接是否可靠进行测试,保证焊盘的外形以及阻焊的外形和大小,还要确保焊盘和钢网是否能符合焊接所能承受的温度;

2、PCB设计细节

焊接立碑一定要去避免出现这个情况设计师在设计过程中对于器件是否有足够的承热能力一定要考虑,这样才能使单个器件都能够均匀受热,有的公司利用一些研发软件来检测器件的受热和散热是否平衡,这也是一个不错的办法。

3、表面处理方式的选择

表面问题怎么处理呢?针对不同产品,会有加工难度和成本的不同,因此,表面的处理也不同,有的处理方式,对于封装和设计均有稍微差异化。例如:ICT测试开钢网,那就可以采用OSP的表面处理方式,而其他的则没有这个需求。

4、关于标识

通常我们会在无铅的版块区域,加上我们需要标示的符号,不能在本身有设计字符的区域添加标识,这样可能会造成PCB打样公司的无法辨认,设计在无铅区域方便后面打样的时候给打样工厂识别,标识是设计师或者厂家的管理编号,和设计无关。

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