1、如果仿真器用一个电源，pcb板用一个电源，这两个电源的地是否应该连在一起？  如果可以采用分离电源当然较好，因为如此电源间不易产生干扰，但大部分设备是有具体要求的。既然仿真器和 PCB板用的是两个电源，按我的想法是不该将其共地的。  2、PCB在出厂时如何检查是否达到了设计工艺要求？

1、安规问题：FCC、EMC的具体含义是什么？  FCC: federal communication commission 美国通信委员会 EMC: electro megnetic compatibility 电磁兼容 FCC是个标准组织，EMC是一个标准。标准颁布都有相应的原因，标准和测试方法。  2、何谓差分布线？  差分信号，有些

1 、什么是“信号回流路径”？    信号回流路径 ,即return current。高速数字信号在传输时，信号的流向是从驱动器沿PCB传输线到负载，再由负载沿着地或电源通过最短路径返回驱动器端。这个在地或电源上的返回信号就称信号回流路径。Dr.Johson在他的书中解释，高频信号传输，实际上是对传输线与直

1 、 PCB 板各层 的 含义 是什么？ Topoverlay ----顶层器件名称， 也叫 top silkscreen 或者 top component legend, 比如 R1 C5, IC10. bottomoverlay----同理 multilayer-----如果你设计一个4层板，你放置一个 free pad or via, 定义它作为multilay 那么它的pad就会自动出现在4个

1、滤波时选用电感，电容值的方法是什么？  电感值的选用除了考虑所想滤掉的噪声频率外，还要考虑瞬时电流的反应能力。如果 LC的输出端会有机会需要瞬间输出大电流，则电感值太大会阻碍此大电流流经此电感的速度，增加纹波噪声(ripple noise)。 电容值则和所能容忍的纹波噪声规范值的大小有关。纹波噪声值要

​ 女神节快乐 人间三月，桃之夭夭、灼灼其华。 冰心曾说： 世界上若没有女人， 这世界至少要失去十分之五的真， 十分之六的善，十分之七的美。 此刻的你是什么样子？ 在收获着怎样的幸福？ 在扮演什么身份？ 无论你是哪种身份， 今

1 、高速 PCB 设计 , 多个信号层的敷铜在接地和接电源 的 分配 一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。 只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离， 因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。 也要注意不要影响到它层的特性阻抗， 例如在 dual stripline 的结构时。 &n

　　1、PCB板材选择技巧 　　选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子（大于GHz的频率）时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损（dielectric loss）会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。

本期讲解的是 PCB设计中 CAM350的基本命令 。 CAM350基本命令 DRC Check 1、界面的介绍 DRC Check 2、Gerber文件及Gerber文件的构成 （1）在CAM350中载入Gerber文件共有两种方法：手工载入和自动载入。 ①手工载入相对比较麻烦，但是比

　　随着微电子技术的飞速发展，高速PCB设计也得到快速稳步发展，而PCB制造也正向多层化、积层化、功能化和集成化方向发展，使得PCB制造技术难度更高，特别是多层板通孔的纵横比超过５：１及积层板中大量采用的较深的盲孔，使常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求，常规的垂直电镀工艺不能满足高质