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1 . 原理图: shematic diagram 2 . 逻辑图: logic diagram 3 . 印制线路布设: printed wire layout 4 . 布设总图: master drawing 5 . 可制造性设计: design-for-manufacturability 6 .
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1 . A 阶树脂: A-stage resin 2 . B 阶树脂: B-stage resin 3 . C 阶树脂: C-stage resin 4 . 环氧树脂: epoxy resin 5 . 酚醛树脂: phenolic resin 6 . 聚酯树脂: polyester
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PCB设计中专业英译术语之基材: 1. 基材:base material 2. 层压板:laminate 3. 覆金属箔基材:metal-clad bade material 4. 覆铜箔层压板:copper-clad laminate (CCL) 5. 单面覆铜箔层压板:single-sided copper-clad laminate 6. 双面覆铜箔层压板:double-sided copper-clad lami
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1. 板:board 2. 印制板:printed board 3. 印制电路:printed circuit 4. 印制线路:printed wiring 5. 印制线路板:printed wiring board(PWB) 6. 印制板电路:printed circuit board (PCB) 7. 印制接点:printed contact 8. 印制组件:printed component 9. 印制板装配:
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PCB设计行内人都知道阻焊是印刷在PCB表面的一层油墨,它既起到绝缘作用,又起到保护铜面的作用,更起到美观漂亮的作用,它就像穿在PCB外面的一件衣服,因此它的任何一点瑕疵都极易被发现,所以阻焊也是所有工序中最易招致客户投诉的工序。在PCB阻焊工序中,聪明老练的你也可能遇到各种各样的品质问题,下面给大家总结了一
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覆铜是一种常见的操作,它是把电路板上没有布线的区域铺满铜膜。这样可以增强电路板的抗干扰性能。所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜可减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;另外,与地线相连,减小环路面积。 覆铜需要处理好几个问
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中兴禁运事件发酵仅需一日,就站上了全球通讯行业的舆论风口。 人民日报火速发表评论:《发展国产芯片,这事不能再拖了》、《中国将不计成本加大芯片投资》。 然随后芯片工程师“中国的芯片有多烂,工作十年的工程师告诉你,别再认为自己在中国做芯片很牛逼了。”的口水大有一泻千里之势。 “10年来我做工程师赚
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近年来工业设备的自动化程度越来越高,所以各个行业的工控板的数量也越来越多,工控板损坏后,更换电路板所需的高额费用(少则几千元,多则上万或几十万元)也成为各企业非常头痛的一件事。电路板维修作为一门新兴的修理行业,也在迅猛发展。损坏的电路板绝大多数在国内是可以维修的,而且比购买一块新板要节省70%——
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1.设计应按一定顺序方向进行,例如可以由左往右和由上而下的顺序进行 2.布线条宽窄和线条间距要适中,电容器两焊盘间距应尽可能与电容引线脚的间距相符; 3.设计布线图时走线尽量少拐弯,力求线条简单明了。 4.设计布线图时要注意管脚排列顺序,元件脚间距要合理。 5.布线方向:
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4月10日,教育部网站发布关于印发《高等学校人工智能创新行动计划》的通知,要求推进“新工科”建设。鼓励“双一流”建设高校将“新工科”研究与实践项目纳入“双一流”建设总体方案。 近日公布的首批“新工科”研究与实践项目名单,包括了202个“新工科”综合改革类项目和410个“新工科”专业改革类项目
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