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  • 高速PCB设计系列基础知识68 | Drill层相关标注

    今天给大家介绍 PCB 设计中 Drill 层相关标注。 1.钻孔表的几点要求 钻孔标示全是数字标示,检查有没有不同孔径使用相同标示的或相同孔径使用不同标示的 钻孔表左上角的方框数字标识要与 smartdrill 层的说明文字对应 尺寸标注的参考点位物理原点( 0 , 0 ),必须标注出单
    分类: 高速PCB设计|152 次阅读|没有评论
  • 高速PCB设计系列基础知识67 | 尺寸与公差标注内容与通用知识

    PCB设计中 的 几何尺寸与公差,又称为 GD&T或GDAT,它是工程、生产和质量管理部门之间进行工程图纸交流时所使用的一种语言。GD&T 不仅 是美国的国家标准,同时也是国际标准 。 合理标注尺寸与公差降低产品成本 , 那我们来了解一下 尺寸与公差标注内容与通用知识。   1. 需要标注
    分类: 高速PCB设计|116 次阅读|没有评论
  • 如何确保高速DSP的PCB设计质量

      随着芯片集成度的越来越高,芯片的引脚也越来越多,器件的封装也在不断地发生变化,从DIP至OSOP,从SOP到PQFP,从PQFP到BGA。TMS320C6000系列器件采用BGA封装,在电路应用方面,BGA封装具有高成功率、低返修率、高可靠性的特点,应用越来越广泛,但由于BGA封装属于球栅阵列贴片封装,在开发中系统的物理实现上,也就是
    分类: 高速PCB设计|98 次阅读|没有评论
  • 高速PCB设计系列基础知识65 | PCB设计后期处理之ICT设计

    本期继续介绍 PCB设计的后期处理方法ICT设计,那么ICT测试点焊盘的设计与普通过孔或表贴焊盘有什么区别? ICT添加前期准备 1.进入ICT添加设计界面 manufacture/testprep/automatic 就会出现下面界面     2.进入测试点参数设计界面,进入上面的操作界面后直接点
    分类: 高速PCB设计|103 次阅读|没有评论
  • PCB丝印的方向性要求是什么?通常采用的丝印字符尺寸是多少? 带着这两个问题,我们今天讲解的是PCB设计中丝印的要求及摆放。 丝印基本要求 打开丝印(如下图)步骤: 1.Display--color/visibility--Board Geometry勾选中silkscreen top/bottom和soldermask top/bottom 2.packageGeometry勾选中silkscreen top/
    分类: 高速PCB设计|55 次阅读|没有评论
  • pcb设计中做一块好pcb板需具备的几个条件

      做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板,请别小看这一过程,有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现,或是别人能实现的东西另一些人却实现不了,因此说做一块PCB板不难,但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情。   微电子领域的两大难点在于高频信号和微弱信号的处理,在这方面PCB制作水平
    分类: 高速PCB设计|102 次阅读|没有评论
  • 模拟电路设计不得不注意这12个问题

    模拟电路 (Analog Circuit):处理模拟信号的电子电路 。"模拟"二字主要指电压(或电流)对于真实信号成比例的再现,它最初来源于希腊语词汇ανάλογος,意思是"成比例的"。 模拟电路的设计是工程师们最头疼、但也是最致命的设计部分!我们将模拟电路设计中应该注意的问题进行了总结,与
    分类: 高速PCB设计|149 次阅读|没有评论
  • PCB的铜线脱落(也是常说的甩铜)不良,PCB厂都说是层压板的问题,要求其生产工厂承担不良损失。根据多年的客户投诉处理经验,PCB厂甩铜常见的原因有以下几种: 一 、 层压板制程原因:   正常情况下,层压板只要热压高温段超过 30min后,铜箔与半固化片就基本结合完全了,故压合一般都不会影响到层
    分类: 高速PCB设计|208 次阅读|没有评论
  • 高速PCB设计系列基础知识64 | PCB设计后期处理之DFM检查

    本期继续介绍 PCB设计 的后期处理方法,DFM检查中包含了哪些方面。 1.  PCB宽厚比要求:Y/Z≤150 2.  传送边与非传送边之比要求:0.5≤X/Y≤5 如果需要使用通用回流焊接工装 PCB非传送边至少一边设计宽度≥5mm的器件禁布区 3.  PCB板厚大于3mm时,不推荐采用拼板设计或增加辅助边
    分类: 高速PCB设计|127 次阅读|没有评论
  • 高速PCB设计系列基础知识64 | PCB设计后期处理之DFM检查

    本期继续介绍 PCB设计 的后期处理方法,DFM检查中包含了哪些方面。 1.  PCB宽厚比要求:Y/Z≤150 2.  传送边与非传送边之比要求:0.5≤X/Y≤5 如果需要使用通用回流焊接工装 PCB非传送边至少一边设计宽度≥5mm的器件禁布区 3.  PCB板厚大于3mm时,不推荐采用拼板设计或增加辅助边
    分类: 高速PCB设计|145 次阅读|没有评论