登录站点

用户名

密码

按照发布时间排序
  • PCB设计:制作封装的详细步骤(蓝牙音箱实战案例)

    PCB设计 建立分装的步骤 : 确定封装类型 -焊盘设计 - 放置焊盘 - 添加安装外框 - 添加丝印 - 添加器件摆放区域 - 添加文字信息 上期我们讲解了 PCB设计建封装的前三个步骤: 确定封装类型 -焊盘设 计-放置焊盘 本期我们继续以蓝牙音箱为案例详细讲解PCB设计建封装的剩余步骤以及封装检查与验证
    分类: 高速PCB设计|1 次阅读|没有评论
  • PCB设计制作封装的详细步骤(蓝牙音箱案例实操图)

    本文以蓝牙音箱为案例详细讲解PCB设计中焊盘设计和放置 建封装步骤 : 确定封装类型 -焊盘设计 - 放置焊盘 - 添加安装外框 - 添加丝印 - 添加器件摆放区域 - 添加文字信息 一、 确定封装类型 根据提供规格书和器件规格型号确定封装类型 1、完整的规格型号(三视图)   2、 规格书
    分类: 高速PCB设计|2 次阅读|没有评论
  • 在PCB设计前期准备中如何建立主芯片原理图Symbol?下面以蓝牙音箱为案例进行讲解。 新建工程文件   添加参考工程文件:blue-0705-1450.opj,注意:新设计的原理图可能没有参考,本演练项目以可添加参考为例进行讲解   添加Part Library:File--New--Library  添加Part:Library--
    分类: 高速PCB设计|2 次阅读|没有评论
  • PCB板和集成电路不一样?有什么区别?

    PCB板和集成电路不一样?有什么区别? PCB板的组成 目前的电路板,主要由以下组成: 1. 线路与图面(Pattern):线路是作为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。 2. 介电层(Dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材
    分类: 高速PCB设计|13 次阅读|没有评论
  •   PCB layout工程师每天对着板子成千上万条走线,各种各样的封装,重复着拉线的工作,也许很多人会觉得是很枯燥无聊的工作内容。看似软件操作搬运工,其实设计人员在过程中要在各种设计规则之间做取舍,兼顾性能,成本,工艺等各个方面,又要注意到板子布局的合理整齐,并没有看上去的那么简单,需要更多的智慧。好的工
    19 次阅读|没有评论
  •    1. 开料: CutLamination/Material cutting    2. 钻孔: Drilling    3. 内钻: Inner LayerDrilling    4 一次孔 :Outer Layer Drilling    5. 二次孔 :2nd Drilling    6. 雷射钻孔 :Laser Drilling /Laser Ablation    7. 盲 ( 埋
    分类: 高速PCB设计|15 次阅读|没有评论
  •    1 .   导线(信道): conduction (track)    2 .   导线(体)宽度: conductor width    3 .   导线距离: conductor spacing    4 .   导线层: conductor layer    5 .   导线宽度 / 间距: conductor line/space   
    分类: 高速PCB设计|24 次阅读|没有评论
  • 1 .   原理图: shematic diagram    2 .   逻辑图: logic diagram    3 .   印制线路布设: printed wire layout    4 .   布设总图: master drawing    5 .   可制造性设计: design-for-manufacturability    6 .  
    分类: 高速PCB设计|15 次阅读|没有评论
  • PCB设计中专业英译术语之基材的材料

       1 .  A 阶树脂: A-stage resin    2 .  B 阶树脂: B-stage resin    3 .  C 阶树脂: C-stage resin    4 .   环氧树脂: epoxy resin    5 .   酚醛树脂: phenolic resin    6 .   聚酯树脂: polyester
    分类: 高速PCB设计|12 次阅读|没有评论
  • PCB设计中专业英译术语之基材

      PCB设计中专业英译术语之基材:   1. 基材:base material   2. 层压板:laminate   3. 覆金属箔基材:metal-clad bade material   4. 覆铜箔层压板:copper-clad laminate (CCL)   5. 单面覆铜箔层压板:single-sided copper-clad laminate   6. 双面覆铜箔层压板:double-sided copper-clad lami
    分类: 高速PCB设计|8 次阅读|没有评论