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  • PCB印制电路板复合材料微小孔加工技术之机械钻削

      随着电子技术的飞速发展,电子产品趋于小型化、复杂化、功能越来越齐全。因此对于PCB印制电路板而言,也从原来的单面板发展到双面板、多层板。高精度、高密度、高可靠性、体积小型化成为PCB印制电路板发展的大趋势。因此,相对应的电路板加工的孔径也越来越多的同时,孔径越来越小,孔与孔的间距越来越小。   印刷
    分类: 高速PCB设计|6 次阅读|没有评论
  •   在高速PCB设计流程里,叠层设计和阻抗计算是登顶的第一梯。阻抗计算方法很成熟,不同软件的计算差别不大,相对而言比较繁琐,阻抗计算和工艺制程之间的一些"权衡的艺术",主要是为了达到我们阻抗管控目的的同时,也能保证工艺加工的方便,以及尽量降低加工成本。   下面我们总结了一些设计叠层
    分类: 高速PCB设计|8 次阅读|没有评论
  •   本期讲解的是PCB设计中阻焊的光绘设置。   阻焊的光绘层面设置   以SOLDERMASK-TOP为例,SOLDERMASK-BOTTOM以此类推   首先把ALLEGRO的COLOR管理器打开,并把所有层面都OFF:   在 BOARD GEOMETY中选择OUTLINE, SOLDERMASK-TOP   在PACKAGE GEOMETY中选择SOLDERMASK-TOP   在STACK-UP栏,把PIN &n
    分类: 高速PCB设计|7 次阅读|没有评论
  • PCB设计功能化促进SMD新技术的发展

    在高速 PCB 设计流程里,叠层设计 和 阻抗计算是 登顶 的第一 梯 。阻抗计算方法很成熟,不 同软件 的 计算差别 不大 ,相对 而言 比较繁琐,阻抗计算和工艺制程之间的一些"权衡的艺术",主要是为了达到我们阻抗管控目的的同时,也能保证工艺加工的方便,以及尽量降低加工成本。 下面
    分类: 高速PCB设计|8 次阅读|没有评论
  •   本期讲解的是PCB设计中丝印层的光绘设置,下面我们来看看具体的操作步骤:      以SILKSCREEN-TOP为例,SILKSCREEN-BOTTOM以此类推     首先把ALLEGRO的COLOR管理器打开,并把所有层面都OFF。   在BOARD GEOMETY中选择OUTLINE, SILKSCREEN-TOP如下图所示   在PACKAGE GEOMETY中
    分类: 高速PCB设计|7 次阅读|没有评论
  •   根据统计,在美国:由于电涌给各行业造成的停产、时间的损失、设备维修、过早地更换设备等直接损失每年高达260亿美金,在中国,据有关统计,在保修期内出现问题的电气产品中,有63%是由于电涌产生的。因此电气产品少不了PCB设计,因此在设计中了解电涌并有效的规避电涌的发生显得尤为重要。   什么是电涌
    分类: 高速PCB设计|7 次阅读|没有评论
  • 高速PCB设计接地分类及选取原则

      随着电子技术的发展,电子产品的产品功能越来越强大。PCB的设计在电子产品的设计中起着举足轻重的作用,因为PCB设计的好与坏将直接影响到产品功能的实现。   在电子产品设计中,设计一个PCB电路实现其功能并不难,难的是其不受各种影响(如温湿度变化,气压变化,机械冲击、腐蚀影响等)。为了达到持续保持正常
    分类: 高速PCB设计|10 次阅读|没有评论
  •   电子电路图用来表示实际电子电路的组成、结构、元器件标称值等信息。通过电路图可以知道实际电路的情况。这样我们在分析电路时,就不必把实物翻来覆去地琢磨,而只要拿着一张图纸就可以了。在设计电路时,也可以从容地纸上或电脑上进行,确认完善后再进行实际安装,通过调试、改进,直至成功。我们更可以应用先进的计
    分类: 高速PCB设计|8 次阅读|没有评论
  • PCB设计中别忘了这个重要步骤--后期检查

      当一块PCB板完成了布局布线,完成连通性和间距的检查后,还有一个很重要的步骤--后期检查。   但是很多初学者也包括一些有经验的工程师由于种种原因容易忽略了后期检查这一步骤。导致出现一些很基本的BUG,比如线宽不够,元件标号丝印压在过孔上,插座靠得太近,信号出现环路等等。从而导致电气问题或者工艺问题,
    分类: 高速PCB设计|12 次阅读|没有评论
  • PCB设计中十大常见问题

      在PCB设计中,工程师难免会面对诸多问题,一下总结了PCB设计中十大常见的问题,希望能对大家在PCB设计中能够起到一定的规避作用。   一、字符的乱放   1、字符盖焊盘SMD焊片,给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。   2、字符设计的太小,造成丝网印刷的困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨。   二
    分类: 高速PCB设计|8 次阅读|没有评论