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印制电路板基板材料的分类及发展

已有 16 次阅读  2018-01-30 17:37
  印制电路板基板材料分类表
  (1)纸基印制板 这类印制板使用的基材以纤维纸作增强材料,浸上树脂溶液(酚醛树脂、环氧树脂等)干燥加工后,覆以涂胶的电解铜箔,经高温高压压制而成。按美国 ASTM/NEMA(美国国家标准协会/美国电气制造商协会)标准规定的型号,主要品种有FR-1、FR-2、FR-3(以上为阻燃类XPC、 XXXPC(以上为非阻燃类)。全球纸基印制板85%以上的市场在亚洲。最常用、生产量大的是FR-1和XPC印制板。
  (2)环氧玻纤布印制板 这类印制板使用的基材是环氧或改性环氧树脂作黏合剂,玻纤布作为增强材料。这类印制板是当前全球产量最大,使用最多的一类印制板。在ASTM/NEMA标准中,环氧玻纤布板有四个型号:G10(不阻燃),FR-4(阻燃);G11(保留热强度,不阻燃),FR-5(保留热强度,阻燃)。实际上,非阻燃产品在逐年减少,FR-4占绝大部分。
  (3)复合基材印制板 这类印制板使用的基材的面料和芯料是由不同增强材料构成的。使用的覆铜板基材主要是CEM(composite epoxy material)系列,其中以CEM-1和CEM-3最具代表性。CEM一1基材面料是玻纤布,芯料是纸,树脂是环氧,阻燃;CEM-3基材面料是玻纤布,芯料是玻纤纸,树脂是环氧,阻燃。复合基印制板的基本特性同FR-4相当,而成本较低,机械加工性能优于FR-4。
  (4)特殊基板 金属基材(铝基、铜基、铁基或因瓦钢)、陶瓷基材,根据其特性、用途可做成金属(陶瓷)基单、双、多层印制板或金属芯印制板。
  20世纪初至20世纪40年代末,是PCB基板材料业发展的萌芽阶段。它的发展特点主要表现在:此时期基板材料用的树脂、增强材料以及绝缘基板大量涌现,技术上得到初步的探索。这些都为印制电路板用最典型的基板材料——覆铜板的问世与发展,创造了必要的条件。另一方面,以金属箔蚀刻法(减成法)制造电路为主流的PCB制造技术,得到了最初的确立和发展。它为覆铜板在结构组成、特性条件的确定上,起到了决定性的作用。
  覆铜板在PCB生产中真正被规模地采用,最早于1947年出现在美国PCB业。PCB基板材料业为此也进入了它的初期发展的阶段。在此阶段内,基板材料制造所用的原材料——有机树脂、增强材料、铜箔等的制造技术进步,对基板材料业的进展予以强大的推动力。正因如此,基板材料制造技术开始一步步走向成熟。
  PCB基板-覆铜板
  集成电路的发明与应用,电子产品的小型化、高性能化,将PCB基板材料技术推上了高性能化发展的轨道。PCB产品在世界市场上需求的迅速扩大,使 PCB基板材料产品的产量、品种、技术,都得到了高速的发展。此阶段基板材料应用,出现了一个广阔的新领域——多层印制电路板。同时,此阶段基板材料在结构组成方面,更加发展了它的多样化。
  20世纪80年代末,以笔记本电脑、移动电话、摄录一体的小型摄像机为代表的携带型电子产品开始进入市场。这些电子产品,迅速朝着小型化、轻量化、多功能化方向发展,极大地推动了PCB向着微细孔、微细导线化的进展。在上述PCB市场需求变化下,可实现高密度布线的新一代多层板——积层多层板(简称BUM)于20世纪90年代问世。这一重要技术的突破,也使得基板材料业迈入了一个高密度互连(HDI)多层板用基板材料为主导的发展新阶段。在这个新阶段中,传统的覆铜板技术受到新的挑战。 PCB基板材料无论是在制造材料、生产品种、基材的组织结构、性能特性上,还是在产品的功能上,都有了新的变化、新的创造。
  有关资料显示,全世界刚性覆铜板的产量,在1992年——2003年的12年间,年平均递增速度约8.0%。2003年我国刚性覆铜板的总年产量已达到10590万平方米,约占全球总量的23.2%。销售收入达到61.5亿美元,市场容量达14170万平方米,生产能力达15580万平方米。这些都表明我国已成为世界覆铜板的制造、消费的“超级大国”。
  以上就是印制电路板基板材料分类及发展,更多行业信息可查阅快点学院订阅号:eqpcb_cp。

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